1月5日消息，疑似Redmi K50手机壳在某电商平台上架销售。
如图所示，手机壳背部开孔表明K50似乎采用的是奥利奥镜头，闪光灯位于摄像头的圆心位置。
根据官方公布的信息，Redmi K50系列首批搭载天玑9000处理器，这颗芯片采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成，安兔兔突破100万分。
此外，Redmi K50系列将会采用高素质柔性OLED挖孔屏，最高支持120W秒充。LPDDR5内存、UFS 3.1闪存、全功能NFC、WiFi 6等规格预计也不会缺席。
值得注意的是，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰预告，今天正式官宣Redmi K50系列，我们拭目以待。
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