英特尔在2021年发布12代酷睿Alder Lake处理器，全新的“性能核心+能效核心”混合架构设计，在性能和成本上取得了平衡，带领英特尔走出AMD Zen 3处理器和的11代桌面酷睿的“阴影”。

12代酷睿竞争力虽强，但当时只包括了6款桌面端CPU，没有覆盖走量的中端的桌面和笔记本平台。而1月5日，大家终于在CES上等齐了移动版和桌面端的12代酷睿。移动版包括28款新品，桌面端也有多达22款新品，完成从双核赛扬到顶级i9，几乎全产品线、全价位段的覆盖。

而AMD也在CES上发布了新的锐龙6000系移动处理器，X86平台新的处理器大战已经开始了。今年上演的会是“英特尔反击战”还是“AMD卫冕战”？

图源anandtech↑

包括之前的6款，现在的12代酷睿桌面端产品线有28款产品。i9、i7和最高端的两款i5有能效核心，再往下的产品，核心数目配置没有多少变动：

顶端的i9有5款，全系都是8个性能核心+8个能效核心，30MB L3缓存，TDP从35W的i9-12900T一直到125W的i9-12900K/KF，最高睿频5.2GHz

i7系列也是5款，都是8个性能核心+4个能效核心，25MB L3缓存，TDP从35W的i7-12700T一直到125W的i7-12700K/KF，最高睿频5.0GHz

i5系列有9款，都是6个性能核心，最高阶的i5-12600K/KF（2.8-4.9GHz）还带了4个能效核心，20MB L3缓存，125W TDP。其余包括i5-12400/i5-12400T/i5-12400F、i5-12500/i5-12500T/i5-12500F、i5-12600等7款

i3系列有5款，都是4颗性能核心，包括i3-12100/i3-12100F/i3-12100T、i3-12300/i3-12300T

奔腾有G7400和G7400T两款，赛扬有G6900/G6900T两款，都只有2颗性能核心。

备注：带K后缀的是可超频版本、F后缀是无核显版，KF后缀是无核显可超频版、T后缀是35W TDP（i9-12900T虽然是35W TDP，但Turbo功率依然高达106W）。

当然，最让玩家高兴的是一同发布的H670、B660和H610主板，比起之前昂贵的Z690主板，可以有效拉低12代酷睿板U套装的价格。

另外，英特尔终于更新了官方散热器，包括带RGB灯的RH1散热器，铜底，可以压Turbo功率202W的i9；而i3到i7产品配的是RM1散热器，可以应对180W Turbo功率的CPU，而入门的奔腾和赛扬搭配的是RS1散热器。

移动端这边也非常热闹，包括面向高端游戏本的Alder Lake-H标压版、面向超薄本Alder Lake-U低压版和面向工作站的Alder Lake-P系列，共28款产品。

打头阵的是包括i5到i9的8款Alder Lake-H标压版处理器，都是45W TDP，后缀带50的都是4个能效核心的版本，其余都是8个能效核心：

i9-12900HK、i9-12900H、i7-12700H、i7-12800H四款都是6个性能核心+8个能效核心（共20个线程），前两者性能核心最高频5.0GHz，后两者分别是4.8和4.7GHz；

i7-12650H是6个性能核心+4个能效核心（共16个线程），最高频率4.7GHz；

i5-12600H和i5-12500H是4个性能核心+8个能效核心（同样是16个线程），性能核心最高频率4.5GHz

i5-12450H是4个性能核心+4个能效核心（12个线程），最高频率4.4GHz

英特尔表示有超过100款产品会采用12代标压处理器，覆盖35W到65W的不同产品，宣称每瓦性能比苹果M1 Max 和AMD R9-5900H更高（这里是因为绝对性能的提升而拉伸的能耗比。苹果：还能和我一个35W的CPU比？），1080p游戏性能提升28%，内容创作性能提升44%。

新的Alder Lake-P系列处理器，专门为工作站平台设计，共有6款，核心规格和Alder Lake-H标压版一致，但为了追求能效而降低了频率，TDP从55W下降到28W。

面向超薄本Alder Lake-U低压版有14款，15W TDP（命名“12X5”）和9W TDP（命名“12X0”）各7款，主要是频率差别，这里主要提一下前者：

2P+8E共12线程的i7-1265U和i7-1255U（都带有96EU的GPU）、i5-1254U和i5-1235U（GPU只有80EU，频率也更低）

2P+4E共8线程的i3-1215U，64EU的CPU

奔腾8505和赛扬7305，都是1P+4E共6线程设计

同样是在CES，AMD也发布了新的锐龙6000系移动处理器，有台积电6nm工艺、新的“Zen 3+”架构CPU、RDNA 2架构核显。新处理器包括2款U系列的低压版（15W到28W）和8款H系列的标压版（35W+和45W+）。

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Zen 3+架构主要是提频和改进电源管理：R9-6980HX和R9-6980HS的最高频率冲到5GHz，AMD宣称R7-6800U的多线程性能提升130%（但AMD这颗6800U是28W的，而不是15W）；降低闲置和高频的功耗，提升移动设备的续航，AMD宣称网页浏览和播放视频的功耗降低15%-40%。

CPU的其他改进包括支持DDR5内存（DDR5-5200 和 LPDDR5-6400）、支持PCIe 4.0、有USB4原生支持（可以跑雷雳3）和AV1硬解。

比起CPU部分的改进，GPU部分就让人兴奋多了。RDNA 2是AMD史上最强的核显，性能直接翻倍。RDNA 2核显的有12组CU，频率也从前代的2.0GHz提升到2.4GHz，缓存加倍，光栅性能翻倍，渲染后端翻倍，而且支持光线追踪，Awesome！

对比上一代的R7-5800U（15W），AMD宣称R7-6800U（28W）的游戏性能提升1.8倍到2倍，在1080p游戏下是竞争对手性能的1.2倍到3倍。配合AMD FidelityFX技术，宣称游戏帧数还能再提升20%-60%。此外，35W的标压平台配合AMD显卡可以使用SmartShift Max，让CPU和独显动态调整功率以提升性能。

AMD表示搭载移动版的锐龙6000系处理器的新品会在2月开卖，2022年会有超过200款相关产品面世。

经历多年的挤牙膏发展之后，近几年的X86平台处理器，无论是桌面端还是笔记本移动端都有巨大的进步。特别是CPU部分，X86平台的进步速度远超ARM平台。在高通、三星、联发科都因为ARM的公版CPU架构而遇上瓶颈的时候，X86平台上一年有锐龙5000，今年有12代酷睿和锐龙6000，英特尔和AMD战得正欢。

12代酷睿引入的混合架构更像是苹果的“性能核+能效核”（P核和E核），而不是安卓阵营/公版ARM的“大小核”，通过面积更小的能效核来堆核心提升多核性能，而单核性能靠大规模的性能核来推，可以继续延伸和拉直处理器的能耗比曲线。

真要说12代移动版有什么明显缺点的话，那就是“性能核+能效核”的设计和海量的产品SKU，让理解产品规格的难度指数级上升，就算是玩家都很容易看蒙圈。

有台积电强势的制程优势和Zen架构的支撑，Zen 3+架构可以继续推高频率。从之前桌面端12代酷睿的性能表现看，移动版12代酷睿的CPU性能可能会在锐龙6000系移动版之上。但这一代6000系锐龙移动版的最大特色，其实是性能翻倍的RDNA 2 GPU，大幅降低3A大作的入门门槛。

现在还不知道2022年会是“英特尔反击战”还是“AMD卫冕战”，但笔记本移动处理器大战已经拉开揭幕，在12代酷睿和锐龙6000系笔记本产品大面积铺货之前，就不再推荐买上一代的产品了，