实力爆发！传iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片

在芯片领域，苹果的一举一动都备受大家瞩目。就在近日，有媒体报道称，曾在苹果负责Mac系统所有架构设计、信号完整性和电源完整性的首席设计师Jeff Wilcox宣布从苹果离职，他也是M1芯片的首席设计师。这对苹果来说是个坏消息，不过还有一个最新的好消息，值得大家关注。

苹果芯片

据中国台湾工商时报报道，供应链传来的最新消息显示，苹果在2022年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65和射频IC，搭配苹果A16应用处理器。

在自研芯片的路上，苹果一直脚踏实地，以最终实现百分百在自家产品上采用自研芯片，虽然今年够呛，但这个目标很可能会在2023年就达成。

报道称，2023年发布的iPhone 15将首次全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC则采用台积电的7nm制程，而最为重磅的A17应用处理器会采用台积电极为先进的3nm工艺进行量产。

据悉，苹果自研5G芯片及配套射频IC目前已完成设计，近期就会开始进行试产和送样，预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试（field test），随后在2023年投入量产。