年度投资者大会上，Intel CCG(客户端计算事业部)官方公布了未来几年要推出的酷睿处理器产品，按照一个代号一个世代的划分方式，13代到16代都官宣了，四年时间里陆续发布，涉及五种不同制程工艺。

Intel表示，随着PC越发空前的重要，CCG事业部将继续成为推动Intel增长的主要动力。2021年，全球Intel PC出货量超过3.4亿台，相比2019年增长27％，预计未来PC市场需求将保持强劲并持续增长。

预计今年下半年正式发布，相比Alder Lake 12代酷睿带来超过10％的性能提升，还有更强的超频能力，可搭配AI M.2模块。

升级至最多24核心32线程(8个性能核＋16个能效核)，同时继续采用Intel 7nm工艺、高性能混合架构、LGA1700封装接口，保持两代兼容。

Intel还现场演示了Raptor Lake运行Blender、Adobe Premiere内容创作软件的情况，从任务管理器中可以看到32个线程的利用率，其中能效核(无超线程)全部吃满，性能核(有超线程)则基本作壁上观。

今年第二季度点亮，2023年出货发布，升级为Intel 4工艺，也就是原来的7nm，号称可媲美行业4nm水平。

它将第一次采用非单一芯片设计，弹性集成多个小芯片模块，包括下一代混合架构CPU、tGPU核显引擎、AI加速单元，而且功耗非常低。

2024年发布，同样是Intel 4工艺，同时首次加入Intel 20A工艺(可以粗略地理解为2nm水平)，还首次加入外部制程工艺N3，也就是台积电3nm。

Intel表示，Meteor Lake、Arrow Lake将融合AI人工智能，以及媲美独立显卡级性能的GPU核显，将实现XPU方向的巨大突破。

2024年后发布，继续推动IDM 2.0工艺，内外结合，其中内部自家工艺升级为Intel 18A(大致相当于1nm水平)，外部工艺未披露。

重点提升能效比。

按照此前曝料，17代酷睿代号Nova Lake，号称是2006年引入Core酷睿架构后最大的革新，但详情未知。

Intel预计，到2030年，将在单个设备中提供大约1万亿个晶体管。