2月21日晚,Redmi手机市场经理张宇在与网友互动时表示,搭载联发科天玑9000芯片的Redmi K50系列很快就会登场。
其中天玑9000芯片会被应用到K50 Pro系列上,这是联发科迄今为止最强悍的旗舰芯片。
和高通骁龙8使用三星4nm工艺不同,联发科天玑9000使用的是台积电4nm工艺,这是业界第一颗台积电代工的4nm手机芯片。
参数方面,天玑9000由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成,GPU为ARM Mali-G710,安兔兔综合成绩突破了100万分,比肩高通骁龙8。
值得注意的是,Redmi K50系列已经获得3C认证,最高支持120W超级闪充,预计会采用120Hz高刷柔性OLED屏幕。
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