今天，Redmi宣布Redmi K50系列全球首发天玑8100处理器。

对于这颗芯片，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，天玑8100的表现远超预期，在我们的内部测试中，天玑8100不仅拥有强悍的旗舰性能，更拥有恐怖的超高能效比，不但做到了游戏畅玩并且长时间不热，K50系列将会迎来更多旗舰体验升级。

官方介绍，天玑8100对比同级别竞品，CPU多核性能高12％、多核能效高44％，GPU性能高4％、能效高35％，APU AI能效基准测试高39％，背景虚化效果测试性能高62％、能效高72％。

参数方面，天玑8100采用台积电5nm工艺，采用四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核，GPU为六核心的Mali-G610。

值得注意的是，这颗芯片由Redmi K50系列全球首发搭载，OPPO、realme、一加等品牌也会使用这颗芯片，不出意外，这将是联发科的新一代神U。

神U预定！卢伟冰盛赞天玑8100：能效比恐怖 不发热-风君雪科技博客