而这也似乎也印证了之前爆料称K50系列将在下周开始预热的消息,现在看来Redmi很可能会在下周一10正式官宣发布会日期。
其中,搭载天玑8100的K50 Pro机型热度非常高,其芯片采用台积电5nm工艺,由四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核组成,GPU为六核心的Mali-G610,对标的是高通骁龙888。
联发科数据显示,天玑8100对比同级别竞品,CPU多核性能高12%、多核能效高44%,GPU性能高4%、能效高35%,APU AI能效基准测试高39%。
此前已经有海外博主曝光了该机的高清渲染图,其中显示该机正面将搭载一块6.6英寸的居中打孔屏幕,整体依然是直边设计,背部设计上采用了类似小米Civi的阶梯式设计,上方的相机模组中的三摄呈三角形排列,下方则有一个条形的闪光灯。
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