如果我说CPU和机械硬盘有一个共同点，你是不是觉得我在骗你？

其实CPU和机械硬盘还真的有共同点，那就是他们在表面设计了开孔，而且这个小孔的作用还都一样，就是平衡气压。

如果用过775之前的英特尔CPU，就会注意到CPU的顶盖上有一个小小的圆孔，有些CPU上甚至会有两个，这个小圆孔可不是方便你做钥匙扣的。

CPU的芯片和顶盖并不是一体的，顶盖起到散热和保护的作用，而粘贴顶盖的胶水需要加热，没有开孔的话，加热时顶盖内部的空气膨胀，就会导致胶水溢出，也会影响顶盖的平整，所以开孔是为了平衡温度变化是顶盖内外的气压差。

我们在现在的CPU顶盖上看不到小孔，是因为小孔移到了别的地方，也就是顶盖和基板之间会有一小端是没有密封胶的，这一段就起到了小孔的作用，虽然形态不再是圆形，但同样以开孔的形式实现了同样的目的。

所以CPU上有小孔并不是意味着这就是水货或是二手，而且这个小孔在制造过程中就完成了自己的使命，所以在装机的时候是可以覆盖的，也不用担心硅脂流进去，只要像普通CPU一样正常对待就好。

无独有偶，在机械硬盘上也有类似的设计，其中空气盘在在贴有标签的一面会有一个小孔，旁边会有禁止覆盖的字样。

因为空气盘内部充满了空气，为了避免温度变化带来的压强变化，硬盘内部和外部是通过小孔相通的，但是这个小孔的里面会有一个致密的膜，可以让空气流动而阻隔灰尘，保证硬盘内部的无尘环境。

不过硬盘上的这个小孔是不能覆盖的，尤其是在使用过程中，硬盘内部的温度升高，气压变化会影响精密结构的稳定性。

氦气盘因为成本更高，一般用在10T级别的大容量产品或企业级硬盘中，因为全盘密封，所以在耐久度上有更好的表现，但是价格也会更贵。

不过需要了解的是，虽然氦气盘有诸多优点，但是其价格昂贵，起步容量也更大，所以并不适合大多数用户，想要大容量存储的玩家，还是搭配合适的SSD作为系统盘和常用软件盘，再配置几块CMR硬盘作为存储盘更为合适。