Redmi近日公开了K50系列发布时间之后,进行了大批的官方预热,公布了不少的配置信息。
根据图片显示,K50墨羽配色传承了K40的墨羽配色效果,整体采用黑色搭配细碎纹理的效果,上一代是采用了非常经典的大马士革纹理,而这一代升级了全新的纳米微晶工艺,打造出了陨石纹理,呈现出深邃的“宇宙”效果。
据官方介绍,K50墨羽配色通过细如发丝的 1/400 纳米级精度光刻技术,配合3D建模,才在平面中展现了丰富立体的层次感,打造出了真正的“五彩斑斓的黑”。
新配色搭配上一体性超强的相机Deco星轨设计+superblack镜头,细节效果拉满,整体效果非常精致。
不过需要注意的是,前代K40为了轻薄全系标配了塑料边框,成为唯一的遗憾,而这一代从图片上无断点的边框来看,应该也是塑料材质。
除了配色之外,今天下午官方还对芯片规格再次预热,宣布K50系列将全球首发天玑8100,同时也是全球第二款天玑9000旗舰,通过台积电先进工艺和全新架构,能带来更强的性能、更低的功耗。
尤其是天玑8100,目前在业内直接被看做“神U”骁龙870的接替者,其采用了台积电5nm工艺,CPU为A78 2.85GHz*4+A55 2.0GHz*4,GPU为Mali-G610,APU为APU 580,拥有HyperEngine 5.0游戏优化引擎,新一代R16 5G双载波,UltraSave 2.0 5G更省电。
至于天玑9000,毫无疑问是目前安卓最强性能之一,相比骁龙8拥有更成熟先进的台积电4nm,被认为是联发科正面硬刚高通的荣誉之战,而Redmi日前也透露曾与联发科共同调教数月,将发挥出非常强劲的性能。
有这两款顶级旗舰芯片的加持,似乎在塑料边框上有所妥协也不是什么不能接受的遗憾了,你觉得呢?
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