细心的网友注意到海报的小字部分显示:蓝牙5.3需要搭配支持LC3耳机使用,这说明红米还将推出相关耳机。

此前消息称,Redmi K50系列拥有Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro +三款机型,分别搭载骁龙870、天玑8100、天玑9000芯片。官方称天玑9000“出道即巅峰”,性能真心强,功耗狠值得期待。

据数码博主@数码闲聊站 爆料,K50系列新机,天玑9000版本机型,当前最高单核跑分1310,多核跑分4493。天玑 8100版本,当前最高单核跑分932,多核跑分3690。

作为对比,一款搭载骁龙888的机型单核跑分为1129,多核跑分为3538;搭载骁龙8 Gen1的机型单核跑分为1273,多核跑分为3809。可以看出来天玑的两款芯片还是十分能打的。

联发科天玑9000于2021年第四季度发布,采用台积电4nm工艺 + Armv9架构组合,拥有1个 3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个2.85GHz的Arm Cortex-A710大核与4个Arm Cortex-A510小核。

从Redmi公布的预热图来看,这次发布会上除了手机之外,还将发布电视、路由器、笔记本等诸多新品。发布会上Redmi会给大家带来怎样的惊喜,让我们拭目以待!

Redmi K50系列行业首批支持蓝牙5.3:延迟、音质大提升-风君雪科技博客