3月14日,TrendForce集邦咨询发布一份最新数据,其中显示,2021年第四季前十大晶圆代工厂产值合计达295.5亿美元,季增8.3%,已连续十季创新高,不过成长幅度较第三季略收敛。
TrendForce集邦咨询指出,前十大晶圆代工厂中前五名占了全球近九成市占率。
其中,台积电(TSMC)第四季营收达157.5亿美元,季增5.8%,手握有全球超过五成的市占率;三星(Samsung)作为少数7nm以下先进制程竞争者之一,本季营收提升至55.4亿美元,季增15.3%;联电(UMC)本季受限于新产能增幅有限,以及新一波合约价格晶圆尚未产出,营收幅度略放缓,达21.2亿美元,季增5.8%;格芯(GlobalFoundries)第四季营收达18.5亿美元,季增8.6%;中芯国际(SMIC)本季营收达15.8亿美元,季增11.6%。
前十大晶圆代工厂第六名至第九名依序为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、高塔半导体(Tower)。而第十名是晶合集成,其超越东部高科,营收来到3.5亿美元,季增幅高达44.2%,是前十中增长最快者。
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