虽然全球芯片制造商都在积极的扩产，但是目前缺芯问题仍未缓解，特别是依赖于成熟制程的车用芯片，包括MCU、电源管理芯片、功率半导体等，依然相当紧缺，价格也是在持续上涨。

对于涨价的原因，意法半导体表示，“全球半导体的持续短缺，以及经济和地缘政治形势严重影响我们的行业，短期内没有复苏迹象。虽然我们一直在制造业上大力投资，但原材料成本以及能源和物流成本已经达到了一个我们无法消化的水平。”

不过，意法半导体并未透露相应产品线的涨价幅度。

根据资料显示，意法半导体是全球第四大MCU厂商，市场份额为14.5%。同时，意法半导体也是全球第三大功率半导体厂商和全球第九大电源管理芯片厂商。

去年意法半导体的MCU就因缺货而价格暴涨，部分型号的MCU产品的现货价格涨幅超过了10倍，此后意法半导体的MCU的市场价格持续维持高位。随着意法半导体全线产品继去年四季度涨价之后，今年二季度进一步涨价，势必将影响到众多下游集成商。

值得注意的是，在2020年下半年以来，意法半导体的产品就一直非常紧缺。在今年1月底财报电话会议上，意法半导体CEO Jean-Marc Chery就曾表示，目前意法半导体积压的订单能见度约18个月，远高于意法目前及已规划的2022年产能。今年车用芯片产能也已销售一空。

之前的资料显示，今年意法半导体今年的资本支出将达到大约21 亿美元，其中14 亿美元将投入全球产能扩建，剩下的7 亿美元将用于支持正在建的意大利Agrate 300mm（12 吋）新晶圆厂、意大利Catania 的碳化硅（SiC）工厂，以及法国Tours 的氮化镓（GaN）工厂。

根据规划，意法半导体将在未来4年内大幅提升晶圆产能，计划在2020 年至2025 年期间将欧洲工厂的整体产能提升一倍，主要是增加300mm（12 吋）产能；对于200 mm（8 吋）产能，意法半导体将选择性提升，主要是针对那些不需要12吋的技术，例如，BCD、先进BiMOS 和ViPower。

虽然意法半导体正在积极的扩产，但是产能的提升需要时间，远水难救近火。面对市场旺盛的需求，目前的供应仍是难以满足。

此前Susquehanna Financial Group的研究数据也显示，2022 年 2 月全球芯片平均交货周期（从下单到交货的时间）相比今年1月又增加了3天，达到了26.2 周。这也代表着芯片的平均交期要等待半年以上，凸显全球半导体持续短缺问题，而这问题也持续影响着各个产业，其中又以汽车产业最为严重。

其中，2月份的MCU的平均交期达到 35.7 周，电源管理芯片的交期则是进一步延长了1.5 周，这些芯片是众多电子产品以及汽车零组件所必需的，因此芯片的持续短缺，对相关产业也将继续造成冲击。