前几年AMD卖掉了半导体封测厂,转交给合作伙伴通富微电,后者负责了AMD大量锐龙及Radeon显卡芯片的封装,日前该公司确认AMD的芯片产能有望缓解,公司封装的5nm产品也即将量产。
根据该公司的年报,2021年全年,通富微电实现营业收入158.12亿元,同比增长46.84%;归母净利润超过去6年之和,为9.54亿元,同比增长181.77%;净资产收益率为9.51%,较2020年大幅提升4.55个百分点。
通富微电副总经理夏鑫表示,随着台积电持续加大先进制程扩产力度,2021年占公司收入44.5%的客户AMD,所面临的产能紧缺问题有望缓解,从而带动公司的封测需求提升。
此外,公司也在持续加强与联发科、长鑫存储、长江存储等头部客户的合作。
通富微电表示,公司已大规模生产Chiplet产品,7nm产品已大规模量产,5nm产品已完成研发即将量产,技术实力上升到前所未有高度,公司先进封装收入占比已超过70%。
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