据悉，三星正在与芯片代工客户谈判，希望将价格提高15%到20%，具体要取决于芯片制造的复杂程度。
知情人士表示，三星目前已经完成了与一些客户的谈判。新定价将从今年下半年开始实施。
三星在4月底的财报电话会议上表示，主要客户对其芯片代工的需求超过了其产能，预计供应短缺将会持续下去。
几天前，台积电公布了提价通知，称自2023年1月起全面调整晶圆代工价格，涨幅为6％，这也是台积电一年之内两度调高代工价格。
从化学品、天然气到晶圆设备材料，芯片制造商的平均生产成本目前上涨20%—30%。
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