日前的Intel On产业创新峰会上，Intel分享了代号Arctic Sound-M(ATS-M)的全新数据中心GPU显卡的诸多细节，并第一次进行了实卡公开展示。
ATS-M同样基于Xe HPG架构、DG2核心，算力达150TOPS(每秒150万亿次)，面向多媒体转码、视觉图形处理、云游戏、云端推理等应用场景，也是Intel第一次在数据中心领域支持AV1视频编解码，也支持AVC、H.265、VP9。
它有两种形态版本，其一为3/4长度、全高尺寸，集成32个Xe内核，功耗150W，其二是全长、半高尺寸，封装两颗GPU芯片，共有16个Xe内核。
二者都有4个Xe媒体引擎、光追单元、GDDR6内存，都支持XMX AI加速。
，正面的文字就有明显不同，不知道是没有最终定型，还是面向不同客户、应用。
顶部这里不知道是做什么用的，难道是多卡并联接口？
从背面看，甚至有大量的元器件并没有焊接。
尾部连8针接口都没有加上。
只可惜，不让拆开看内部设计。
Intel ATS-M显卡将在第三季度发布上市，现已获得超过15款设计，来自戴尔、超微、思科、慧与、浪潮、新华三等合作伙伴。
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