自华为制裁事件后，越来越多的国内手机厂商意识到，只有自己掌握核心技术才能不受掣肘。于是，纷纷改变以往靠进口芯片组装手机的策略，招募芯片研发人才，开启了自研芯片之路。

今年4月，vivo芯片有了新动作，刚发布的X80旗舰系列搭载了V1+芯片，这也是目前业界唯一兼容骁龙、天机旗舰平台的自研图像核心。而在此之前，国内手机厂商在自研芯片方面进行了诸多探索，例如小米发布了ISP芯片澎湃、OPPO的NPU自研芯片等。

掌握核心技术才有市场话语权，然而，高端芯片的设计和制造并非一蹴而就。目前，国内手机厂商芯片研发面临怎样的困难和挑战？技术上还需要攻克哪些难关？厂商们的芯片战略有何不同？

带着这些问题，凤凰网《新视界》栏目连麦IDC中国研究经理王希、信息化百人会特约研究员向远之、凰家评测数码主笔张昊，以期了解自研芯片技术和研发难度。

以下为采访实录：

王希：自研芯片热潮从去年年底开始，其实是有大量的产品落地了，所以我消费者这有所感知。实际上，自研芯片量产落地至少要2-3年，所以厂商们在更早之前就已经布局了。

在手机竞争没这么激烈的时候，大家都看到了未来的发展方向，为了提升自身差异化实力提前布局芯片了。

向远之：参照国外的芯片研发，一般而言是需要5~10年时间才能达到，比如，三星就是花了10年以上时间。从目前来看，我国芯片产业和国外顶尖芯片技术，还存在一定差距，所以要完全掌握先进的芯片研发技术需要5年以上时间投入。

向远之：投入成本方面，今年的2月份美国就制定了芯片的争法案，然后提供了520亿美元来刺激美国的半导体产业生产。这是政府层面的投入，美国州政府也企业它提供20亿美元积极扶持措施。

那么，三星在这种芯片技术的投资上，也是超越了千亿的。基础这些来说，国内芯片产业，每年这种投资可能都要在50亿以上，才能够达到一个基础效果。

向远之：挑战方面，第一个是研发人才的缺乏。前十几前，国内人才大多流入了互联网产业，再加上高精尖技术的产学研体系和市场不够匹配，所以造成了芯片人才短缺的现象。

其次，从技术来讲，由于芯片独特性能的高要求，国内厂商缺乏相关技术积累。这就需要国内企业有长期的战略眼光。我们可以看到，像vivo 、小米等厂商已经开始进行了自研芯片布局，也希望他们坚持研发投入。

王希：影像芯片、或者说任何的基于芯片级的研发也好，从立项到最终量产产品，至少是需要2-3年的一个周期。目前，厂商们面临难点就在于，需要提前预判2~3年后的技术路径，并且基于技术路径去做开发。此外，2~3年后芯片产品落地，他们关注的核心技术点，是否能打动消费者。

我认为这是最大的一个挑战，因为消费者的需求是不断变化的，厂商们需要进行深入了解市场需求后，再进行芯片研发设计。

向远之：首先是ISP芯片的技术难度相对较低，投入资金也相对较少，试错空间比较大。然后，这类芯片可以和手机更好的匹配，能够大幅提升手机拍照功能。所以，现阶段来说，手机厂商选择ISP芯片无疑是一个不错的选择。

张昊：手机SoC包含GPU（图形处理器）、BP（基带芯片）、CPU（通用处理器）、、ISP（图像信号处理器）等。目前，大部分国内厂商使用高通的芯片，很多都是出厂就将ISP芯片集成在手机SoC上。

不过，之前有专家说过，SoC自带的ISP上很难实现算法下放，想要更好的发挥算法能力，自研ISP芯片至关重要。

向远之：目前，整体方向来说，厂商们都在布局芯片。差异化方面，比如像 vivo、小米，他们更愿意去满足年轻人多元化、时尚化的需要，所以会布局提升影像、游戏体验等垂直性能的芯片，这也能提升他们的差异化竞争力。

张昊：以往，很多手机厂商都在高通和联发科这类芯片企业制定的规则里游走，只能在有限芯片里进行发挥，进行一些调整适配。

比如，功耗或者发热一些问题，更新频率也不高。有时候，一颗芯片一年内或两年内只更新了CPU和GPU。同一个参数下，各厂商若都用了同样的芯片，会导致手机性能越来越同质化。

现在，厂商纷纷自研芯片后，能给手机影像、功耗带来一些提升，也能作出更多的差异化。拿vivo自研芯片V1+举例，它能实现3D实时立体夜景降噪、MEMC 插帧和 AI 超分三大算法进行硬件化封装，具备调度佳、速度快、能效高三大特点。结合SRAM，将能效提高了约300%，功耗降低了约72%。

王希：冲击高端化是有必要的，无论是在国内市场还是全球范围内的市场。过去10年，国内手机厂商都在持续走全球化路径。2021年，中国手机品牌在全球范围之内的份额超过了55%，这是一个比较高的数字，但是已经开始下滑了。

凭借机海战术获取市场份额的时代，基本已经告一段落了。接下来，要考验的就是各手机品牌的核心竞争能力，光学器件、影像芯片、软件算法，这些都是厂商高端化突围需要努力的方向。