本周的WWDC上,苹果发布了M2芯片,并搭载于新MacBook Air和13寸MacBook Pro上。
不过,M2虽然性能强悍,可依然是台积电5nm(第二代),这一方面证明苹果设计开发M2时间很早,另一方面也给M2未来升级迭代的款式买下伏笔。
一名高级分析师Jeff Pu称,苹果将在年底前推出M2 Pro处理器,升级到台积电3nm制程工艺。M2 Pro的CPU核心将增加到12核,GPU也会更强大。
当前的M2设计为最高8核CPU+10核GPU,CPU性能提升18%,GPU性能提升了35%。
有趣的是,昨天业内人士手机晶片达人还抢先偷跑了M3芯片,同样3nm工艺,代号Palma,只是要等到明年三季度才能流片了。
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