除了在桌面和笔记本消费级领域发展APU，AMD还计划在高性能计算领域打造融合式产品。

今天，AMD公布了CDNA计算架构Instinct加速计算卡的路线图，7nm CDNA MI100系列、6nm CDNA2 MI300系列之后，下一站的发展也很自然：

CDNA2开始使用双芯封装，CDNA3更进一步，通过3D小芯片立体封装，统一集成CPU、GPU、缓存、HBM内存等。

CPU采用Zen4架构，和下一代霄龙7004系列同宗同源，但核心数应该没有那么多。

GPU采用RDNA3架构，加入新的数学格式。

缓存是下一代Infinity Cache无限缓存，担起来不再集成于GPU内部，而是独立封装，有些类似Intel计算卡的Rambo Cache。

HBM内存是高性能计算的常客了，据说可以做多最多八组。

CDNA2架构已经实现CPU、GPU一致性内存架构，CDNA3则会升级为APU统一内存架构，通过第四代Infinity Fabric高速总线，CPU、GPU均可直接访问HBM内存，不需要再重复拷贝、转移数据。

这是AMD APU诞生之初就提出的理念，除了提升性能、降低延迟，还可以简化设计、封装、开发，降低总体成本。

AMD宣称，MI300系列相比于MI250X，AI训练性能提升预计可以超过8倍，AI能效则提升超过5倍。

CDNA3 MI300系列计算卡将在2023年推出。

有趣的是，，称之为XPU，代号“Falcon Shore”，融合至强x86 CPU核心、Xe GPU核心，应该也有HBM内存和独立缓存，号称能效、计算密度、内存容量与密度都能被现在提升5倍以上。

但是看路线图，Intel可能要到2025年才会推出产品。