今年年初，联发科发布了天玑8000系列轻旗舰5G移动平台，包含天玑8100芯片和天玑8000芯片。

近日，根据数码博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺，同时加强了5G基带、ISP、AI算力等外围规格，Redmi、realme等厂商已经在开案测试。

另外，该博主还透露，天玑8000系列迭代芯片下放了不少天玑9000才有的配置。

天玑9000采用台积电4nm先进制程，CPU部分共有八颗核心分别为：1个主频高达3.05GHz的X2超大核、3个主频高达2.85GHz的A710大核和4个主频为1.8GHz的A510能效核心，缓存为8MBL3+6MBSLC。

天玑9000内置Arm Mali-G710十核GPU，同时支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps。

天玑8100与天玑8000 5G移动平台均采用台积电5nm制程，为八核CPU架构设计。其中天玑8100搭载4个主频达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心，天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。

此外，天玑8000系列采用Arm Mali-G610六核GPU，集成联发科第五代独立AI处理器APU 580。

从天玑9000的参数来看，即使是部分的特性下放，也能让天玑8000系列的全新处理器获得巨幅提升，其对标的是高通骁龙8系列芯片。

考虑到台积电下半年将量产3nm的芯片，天玑8000系列迭代用台积电4nm制程工艺技术也无可厚非，毕竟最先进的工艺还得留给自家天玑9000系列。

天玑8000系列在多家媒体、达人的实机测评中，都表现出了高性能和高能效兼顾的强悍实力，不亏年度神U称号。若有最近想换手机的朋友，可以考虑一下搭载天玑8000系列芯片的手机，闭着眼入都不会错。