财联社（上海 编辑刘蕊）讯，美东时间周三（6月10日），美国两党议员提出一项法案，为美国半导体制造业提供超过228亿美元的援助，旨在刺激美国芯片工厂的建立。

这份提案计划为半导体器械提供40%的所得税抵免额，还将提供联邦资金中的100亿美元将作为修建工厂激励资金，120亿美元可作为研发资金。通常来说，修建芯片工厂的成本可能高达150亿美元，其中大部分成本花在购买昂贵的器械上。

该法案由德克萨斯州共和党参议员科宁（John Cornyn）和弗吉尼亚州民主党参议员沃纳（Mark Warner）提交至参议院。德克萨斯州共和党议员麦考尔（Michael McCaul）和加州民主党议员松井（Doris Matsui）的助手透露，两位议员计划在当地时间周四（6月11日）提交一版至众议院。

美国试图补足半导体生产能力

这次政府对芯片业务的直接支持是美国产业政策上的一次罕见尝试，尤其是对共和党政客来说。这一法案将授权国防部通过《国防生产法》使用资金，以期“建立和加强国内半导体生产能力”。

目前，尽管一些美国公司（如英特尔和美光科技）也在美国制造芯片，但该产业中心已经转移到了亚洲。台积电目前占领了整个合同制造芯片市场一半以上的份额，并且对于最先进的芯片拥有更强的把控力。

目前包括苹果、高通和英伟达在内的众多企业都依赖于台积电和其他亚洲代工厂提供的芯片。

今年上半年，新冠病毒疫情危机对芯片产业链构成了破坏，这给美国政府和国会敲响了警钟，让他们意识到先进的芯片制造业集中在亚洲。

科宁表示：“这非常紧急。我们已经看到我们是多么的脆弱。显然，你必须迈出第一步。这将是一个持续多年的项目。”

麦考尔在一份声明中说：“确保我们在未来尖端半导体的设计、制造和组装方面的领导地位，对美国的国家安全和经济竞争力至关重要。”“由于中国的目标是整个半导体供应链，我们必须在国内大力发展我们的行业。”

根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)的数据，芯片产业是美国的第五大出口产业，该行业去年在研发上投入了400亿美元，约为其收入的五分之一。但是，美国联邦政府在半导体研发方面所用的资金占GDP的比例多年来一直持平，而中国和其他国家则在一直增加该领域的支出。

半导体行业协会主席基思·杰克逊（Keith Jackson）在一份声明中说：“半导体是在美国发明的，如今，美国公司在芯片技术上仍居世界领先地位，但是由于全球竞争对手得到大量政府投资，美国如今仅占全球半导体制造能力的12％。”

台积电或获得巨额援助

上个月，台积电透露，计划在亚利桑那州投资120亿美元建立工厂，已选定美国亚利桑州芯片生产厂的地址。两天前，台积电董事长刘德音透露，美国联邦和州政府已经同意予以援助，具体援助规模尚在谈判中。

台积电预计，该工厂的建设将于2021年开始，预计将在亚利桑那州创造1600多个工作岗位。该工厂的首批芯片可能于2024年开始制造。

可以猜测，本周三美国两党提出的这项提案可能为台积电在亚利桑那州的工厂提供一定援助。

不过，台积电并不是唯一一家寻求政府补贴的芯片公司。6月初，华尔街日报报道，半导体行业协会也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂，该行业协会一般被认为代表英特尔和其他美国芯片公司的利益。

在半导体行业协会的提案中，建议为一家新的半导体工厂提供50亿美元的联邦资金，该工厂将由私营部门合作资助和运营。此前有消息显示，英特尔CEO此前致信美国国防部官员，提议由英特尔与五角大楼合作建设和运营该工厂。