在全球半导体代工市场上，主流的选择是台积电、三星、联电、中芯国际等公司，Intel在这各领域份额很低，但前几天他们与联发科达成了合作，联发科将首发定制的Intel 16工艺，这次合作震动了行业。
根据联发科与Intel合作的细节，Intel还为联发科专门开发出全新的“Intel 16”工艺，也就是Intel 16nm，基于22nm FFL改进而来，这是一款非常成熟的工艺了。
联发科的16nm芯片预计会在2023年初开始量产，之前双方没有公布Intel 16工艺具体代工什么产品，今天的财报会上联发科CEO蔡力行确认了一些细节，称数字电视及成熟制程的WiFi芯片会交给Intel代工。
考虑到这两类芯片不需要最先进的工艺，Intel 16工艺已经可以满足需求，这个结果不让人意外。
此外，联发科CEO蔡力行也安抚了一下台积电，在先进工艺制程上会继续维持与台积电的紧密合作关系。
不过此前的消息显示，Intel的先进工艺，如Intel 3明年也会量产，联发科也会用上这一代工艺，这就是Intel真的跟台积电抢生意了。
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