Intel的消费级处理器产品节奏明显在加快，13代酷睿可能会在今年内就发完，笔记本型号、主流桌面型号不会像以往那样等到CES大会上。
但是再往后的Meteor Lake 14代酷睿，似乎不是很顺利。
14代酷睿工艺、架构都将发生巨大的变化，在桌面级首次引入多芯片整合封装，其中CPU计算模块升级为Intel 4工艺(原7nm)，GPU图形模块采用台积电N3 3nm代工，此外还有负责IO输出等的独立模块。
调研机构TrendForce得到消息称，14代酷睿原计划今年下半年开始量产，但后来推迟到明年上半年，原因是台积电3nm工艺的产品设计、验证都存在问题，现在又进一步推迟到了2023年底。
甚至，Intel此前想台积电预订的2023年3nm工艺产能，也几乎全都取消了，只留下极少数晶圆用于工程验证。
台积电方面拒绝评价客户业务，但强调3nm工艺进展正常，没有延期。
事实上，台积电的3nm工艺要到2024年才会真正铺开，AMD、联发科、高通的3nm产品都安排在2024年。
难道，Intel要临时更改工艺？
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