上周，佩洛西的行程牵动了无数人的神经。

现在我们或许知道了她此行的目的之一：配合美国众议院新通过的《 芯片与科学 》法案来拉扯台积电。

昨天，拜登签署正式通过了这道法案，结果芯片业股价今天一路跌……

来源：每日财经新闻▼

不过差评君今天想聊聊这件事里的另外一个主角，台积电。

说实话，自打华为被制裁以来，台积电这家代工厂可以说是从台前走到幕后，频频出现在我们普罗大众的视野里。

这几年凡是设计芯片制造的消息，多多少少都和它有关。

其实道理咱们也懂，尽管美国在芯片设计领域，占据了全球市场份额的 70%。

但是美国本土的芯片制造水平这几年可谓是一落千丈，从 1990 年的 37%，一口气跌到了 2020 年的 12%。

光是台积电一家的芯片代工营收，在 2022 年的 Q1 季度就占到了全球市场的 53%，属实是晶圆代工行业的半壁江山了。

换句话说，如果没有台积电的代工，美国的芯片行业就两眼一黑，什么苹果、AMD……设计出来的芯片，都只是能设计出来的空气而已。

所以……这家在芯片制造上，能同时卡住华为和美国的台湾公司，到底是怎么做到如今这个规模的？

在这三十多年里，又发生哪那些风风雨雨？

要回答这个问题，我们得先明白为什么芯片行业，会在中国台湾生根发芽？

如今我们耳熟能详的 Intel、 AMD，在那之前，都曾是日本的手下败将，被打的丢盔弃甲。Intel 濒临破产，被迫裁掉数千名员工，最后无奈转型，退出当时主流的 DRAM 市场。

半导体行业的 “ 祖师爷 ” 仙童半导体还差点被日本富士通给收购掉。

当年的美国比现在还慌，绞尽脑汁想出了一个 “ 日本半导体行业太发达会影响我们的国家安全 ” 的理由，把自己的盟友日本乱拳打了一顿。

你说这理由……怎么感觉听起来这么耳熟呢。

从通过立法认定日本半导体行业倾销，到推动设立全球化分工的半导体行业来瓜分日本市场。

美国这顿操作下来，日本的半导体行业不能立马说一落千丈吧，但至少起飞的后劲算是给按住了。

《尔必达到底是什么》▼

但日本被锤了，芯片也不能没人造吧。毕竟那个年代的芯片制造业还可还没有如今那么无人化，除了最新最酷的设备以外，劳动力也是必不可少的一环。

而美国的人工费有多贵……大家心里都有数。

所以对美国来说，他们需要成熟，高精的芯片产品。

还需要便宜的人工力量，于是在打掉日本 “ 闭门造车 ” 的半导体生产环境之后，美国需要划分新的半导体供应链，自己牢牢把握附加值最高的芯片设计。

这样分散开来，就算任意一个 “ 小弟 ” 获得了技术突破，也别想和之前的日本一样有全产业链，能对美国的 “ 国家安全 ” 产生威胁。

而台积电，就是在这个环境下成长起来的。

在三国有一句话，“ 生子当如孙仲谋 ”。在台湾，大家更喜欢这样说 —— “ 生子当如张忠谋 ”。 

张忠谋，就是台积电能 “ 做起来 ” 的关键人物之一。

1931 年 7 月，张忠谋出生在浙江宁波，幼年因为战乱辗转过南京，广州，香港等地。

不过这也不是张忠谋想折腾。

当时他考麻省理工的博士失败了两次，按当年的规定没法继续申请博士了，只能先就业为好。

当然，MIT 的硕士也不会愁着找工作，毕业后的张忠谋很顺利的收到了福特汽车和一家叫 Sylva-nia 的半导体公司的 offer。

福特自然是优先选择，毕竟是个汽车行业的老牌大公司，而且他在学校里学的专业也和半导体没啥关系，这看起来怎么这也得是个金饭碗。

但是，福特开出来的工资比 Sylva-nia 少了一美元。

当时张忠谋就觉得，薪资这件事，是不是可以和福特再争取一下，毕竟就差了一美元。

结果到了和福特 HR 沟通的时候，他发现事情没有自己想象的这么简单……

就这样阴差阳错的，张忠谋被福特的 HR 气的不轻，最后还是去了 Sylva-nia，投身于半导体行业。

谁也没想到当年福特没给的这一美元，在几十年后撬动了数百亿美元的半导体市场。

当然，刚毕业的张忠谋距离这个数字还有些距离。

从 1972 年起他就开始担任德州仪器的副总裁，最后一路干成三把手。

年过半百，家庭和睦，事业……顺利？

本以为这是个安享天年的时刻，但此时德州仪器却准备向消费电子领域转型。

而张忠谋则更加看重半导体行业未来的发展。

张忠谋自述 ▼

最后的结果，是两者矛盾渐生，最终在 1983 年，张忠谋离开了他呆了 25 年的 IT。

先是去了通用仪器，然后很快离开去了台湾。

张忠谋的到来对台湾半导体来说可以是最合适的时刻。

在那个年代，半导体巨头没有如今的 IDM（ 全部自己做 ）Fabless（ 不负责制造，只负责设计 ）和 Foundry（ 不设计，只负责制造 ）之分，绝大部分半导体公司都是兼任芯片设计和芯片制造两个维度的，全部自己包办。

出于保护商业机密原因，自己设计的芯片要自己造。

刚刚成立的台积电和全球所有的半导体公司都不一样。

它只负责晶圆代工生产，而不去做晶圆设计，也就是如今 Foundry 的原型。

张忠谋自述 ▼

集中一点，才能后来居上。

站在如今的角度回看，不得不佩服当年张忠谋的眼光毒辣。

过去大家为了保密自家做出来的芯片方案，都得藏着掖着不给别人设计，只能自建产线生产。

但现在不一样了，台积电只是一个 " 与世无争 " 的晶圆代工厂，不涉及芯片设计，大家都可以把最新的芯片设计交给我代工，不用担心泄密。

后续入场的新玩家，不用花重金用于研究芯片制造，只要能设计就行，制造方面的问题都可以交给台积电。

再加上张忠谋的私人交情，拉来了刚上任英特尔 CEO 的安迪 · 格鲁夫来做工艺改良，提升了 200 多道工艺工序。

这家新成立的公司虽然遍历风雨，但至少是活了下来。

毕竟人情拉来的订单只是一时的。台积电能在正确的时间，做出合适的技术。

而合适的技术，又能找到最适合的客户。

在台积电发布的时候，友商们还在和 IBM 联手研发如何用铜来做介质的过程中。

在这一战之后，台积电可以说是彻底站住了脚跟，通过铜制程技术奠定了行业领先的地位。

这样的战役，在台积电数十年的历史中，还不只发生过一次。

在这之前，行业内采用的都是干式光刻机，通过波长为 193nm 的光线来对芯片进行光刻。

为了提高制程，按道理来说下一步该用 157nm 波长的光线，但偏偏这个波长的光线特别特别有问题……容易被氧气给吸收，导致光刻效果不如预期。

当年的光刻机巨头可不是 ASML ，而是尼康和佳能这些日本 “ 遗老 ”。 

以这两家为首的公司花费巨资在研究 157nm 的干式光刻机上，准备在前代的基础上再优化优化。

另一批以英特尔为首的公司则是准备激进的押注极紫外光，直接把 157nm 给一步快进到几十纳米。

也就是我们现在熟悉的 EUV 光刻机上。

英特尔这个想法，在近 20 年后实现了▼

水会影响光的波长，而 193nm 波长的光通过水的折射，正好变成了 132nm，直接跳过了最麻烦的 157nm。

以大大领先友商的进度，台积电和 ASML 很快就发布了最新的光刻机。

良率，产量都高于预期。在那之后，所有研究的晶圆厂商都开始选择 ASML 的浸润式光刻机。

而尼康和佳能死磕 157nm 却一直没有得到突破。等尼康和佳能总算反应过来的时候，已经落后台积电两三年内的技术了。一步错，步步错。

前瞻产业研究院整理 ▼

日本的半导体行业可能是被美国杀死的，但把它埋葬的 “ 人 ” 里一定有台积电。

而也正是这些交情，让台积电在未来数年里一直和 ASML 保持着深度的合作友谊。ASML 也从岌岌无名的小厂一跃而起，掀起了全球半导体行业风云。

通过这次机会，台积电牢牢地把握住了晶圆研发的最重要武器之一 —— 光刻机。

2009 年，受到金融危机的影响，台积电有过短暂的低潮期，元老张忠谋再度出山。

个中曲折不自多说，但是最终的结局和数年前的 0.13 微米一样，台积电再次在这个领域大获全胜。

台积电选择的后闸级方案成功超过三星的方案，在 2011 年 10 月宣布成功量产 28 nm 制程。

而且，得益于苹果和三星在手机市场的竞争关系……

苹果三星抄袭门 ▼

苹果急需新的手机芯片代工厂，于是也找到台积电搭上了关系。

在 2014 年台积电开始插手三星的领域，开始代工苹果的 A8 芯片，A9 和三星共分苹果订单……

再往后的时间里，台积电和苹果是越走越近，A10，A12，到我们最近耳熟能详的A15，M1，M2，都是交给台积电代工。

讲到这里，故事中的台积电，已经和我们印象中的那个台积电越来越接近了。

其实这两年，大家对台积电的印象可能还是来自美国对华为的制裁。

麒麟 9000 成为绝唱，华为直接被掐了脖子。

但其实被台积电恰了脖子的，又何止一个华为。

三星 3nm 5nm 良率废拉不堪，英特尔工艺还行，但是它自己兼容芯片制造和设计，又容易和其它厂家形成竞争关系。

于是才有了美国三番五次的 “ 骚扰 ” 台积电，希望它早点在美国建个厂，想要把产量给 “ 转移回去 ”，把这个卡在自己脖子上的手给挪开。

前段时间众议院通过《 芯片与科学法案 》，佩洛西冒天下之大不讳跑台湾，都是为了这件事。

这个在技术上领先世界的公司，再次遇到了来自技术之外的剥削了。

就是不知道这一次，台积电将准备如何应对。