中兴的芯片，到底什么水平？

　　原标题：中兴的芯片，到底什么水平？

　　来源：鲜枣课堂（ID：xzclasscom）

　　作者：小枣君

　　这几天，中兴结结实实火了一把。

　　6 月 17 日，中兴通讯在深交所互动平台上表示：“公司具备芯片设计和开发能力，7nm 芯片规模量产，已在全球 5G 规模部署中实现商用，5nm 芯片正在技术导入”。

　　在当前这一敏感时期，消息一出，立刻被各大新闻媒体广泛转载，吸引了社会各界的关注。

　　6 月 19 日，在中兴通讯股东大会上，总裁徐子阳再次表示：“中兴通讯的 7nm 芯片已规模量产并在全球 5G 规模部署中实现商用。预计在明年发布的基于 5 纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗。”

　　在消息的连番刺激下，中兴的股票一路走高，A股涨了十几个点，港股更是市值累计增加近三成。

中兴通讯（000063）股价走势

　　紧接着，6 月 20 日，中兴紧急发布官方澄清声明，声称“近期多个自媒体针对中兴通讯 7nm 芯片规模量产，5nm 芯片开始导入的信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。”

　　这到底是怎么一回事呢？中兴是在自相矛盾吗？中兴到底有没有 5G 芯片的能力？

　　其实，这真的是一些自媒体惹的祸。

　　芯片的研发和制造是一个工序非常复杂的过程，整体上包括 IC 设计、IC 制造和 IC 封测三大环节。这三个大环节里面，又包括了很多小环节。例如硅片制造，就包括了 100 多道工序。

芯片制造的大致流程

　　芯片行业的企业，分为两种模式，分别是 IDM 模式和 Fabless 模式。

　　IDM 模式，就是芯片的设计、生产、封装和检测都是自己做。

　　Fabless 模式，就是深度分工——没有晶圆厂的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发和销售；而实物产品的晶圆制造、封装测试等环节，外包给代工厂（称为 Foundry）完成。

　　放眼全球，只有英特尔、三星、德州仪器等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有工序。

　　大部分芯片企业，都是 Fabless，也就是专门从事芯片设计。例如华为、联发科、高通，还有我们今天的主角——中兴通讯，都是 Fabless。负责代工生产的 Foundry，主要有 TSMC（台积电）、格罗方德、联华电子、中芯国际等企业。

　　所以，中兴通讯没有说错，他们具备的是芯片的设计能力，没说自己具备芯片生产制造能力。

中兴的澄清声明

　　其实，除了一些自媒体为了博眼球故意炒作之外，也确实有不少投资者没有搞明白其中缘由，所以跟风买入股票。作为上市公司，中兴发布一个澄清声明，也算是常规操作。

　　话说回来，关于中兴芯片的真正实力，我去年就曾经写过一篇专门介绍的文章。

　　去年 7 月份的时候，还是总裁徐子阳，接受央视《对话》栏目的采访时表示：“中兴通讯已经能够设计 7 纳米的芯片并且量产，同时，5 纳米的工艺也在紧张的准备当中”。

你看，这不是同样的话么，感觉有些媒体就是不长记性。

　　中兴的芯片到底是什么水平？这篇文章可供大家参考。

　　中兴芯片的发展历程

　　中兴的芯片研发，实际上已经有 23 年的历史。

　　1996 年，中兴就成立了 IC 设计部，专门从事芯片研发。

　　这个时间虽然比同城对手华为要晚 5 年（1991 年，华为成立 ASIC 设计中心），但比大部分国内芯片企业要早得多。

　　成立之初，IC 设计部的主要任务，就是通过自主研发芯片降低成本。研发的主要对象，是包括 SDH/MSTP 传输、交叉芯片在内的承载网设备芯片。

　　早期的此类设备芯片，基本上都是依赖国外供应商的供货，价格十分高昂。中兴 IC 设计部自研的芯片，成本远低于国外供应商的报价，直接降低了设备整机成本，大幅提高了利润。

　　中兴的芯片自研能力给自己争取了很大的议价权。甚至有的芯片供应商，听说中兴开始自研，立刻主动降低了报价。

　　这一切，都让中兴尝到了芯片自研的甜头，也坚定了自研的决心。中兴芯片的基础，就此打下。

　　进入 21 世纪，当时全球 3G 开始陆续起步，国内设备商迅速崛起，引起了欧美厂商的重视和警惕。中兴开始感受到上游供应链的压力。

　　迫不得己，中兴开始依靠自己有限的能力，逐步加大自研芯片的投入力度，期望能够满足发货需求。

　　也就是这一时期，2003 年 11 月，中兴在 IC 设计部的基础上，成立了全资子公司——中兴微电子技术有限公司（简称“中兴微电子”），注册资金 1500 万，专门从事芯片的研发和设计。

ZXIC，中兴微电子（早期的 LOGO）

　　中兴微电子成立之后的首要任务，就是以 WCDMA 为代表的 3G 核心芯片。

　　当时，中兴完全采购不到此类芯片，被迫启动自研。经过不懈的努力，2005 年，中兴微电子成功研制并量产了自己的首款 WCDMA 基带处理套片，打破国外芯片的技术垄断，保证了中兴 3G 产品的发货需求。

　　此后，在坚持不懈的投入下，中兴微电子在 TD 终端/系统芯片、高端核心路由器芯片等领域不断取得突破，芯片研发能力突飞猛进，具备了很强的竞争力。

　　2014 年 9 月，我们国家出于对芯片自主研发的重视，成立了国家集成电路投资产业基金，对国内芯片企业进行定点投资支持。投资对象中，就包括了中兴微电子技术有限公司（基金投资了 24 亿，占股 24%）。该年中兴微电子所供货的芯片，占母公司总采购额的 11%。

　　2015、2016、2017，连续三年，中兴微电子的业绩都在国内芯片设计企业中排名第三。

　　2018 年营收下滑，只有 61 亿元，但也能排名全国第四。

现在的 LOGO

　　目前，中兴微电子在深圳、西安、南京、上海都设有研发部门，总共拥有员工 1800 人，76% 以上都是研究生学历。

　　截止 2018 年底，中兴微电子累计申请芯片专利 3900 件以上，其中国际专利 1700 件以上，5G 芯片专利超过 200 件，是持有芯片专利最多的中国企业之一。

　　中兴芯片的实力分析

　　看到这里，大家一定会想，既然中兴已经具备了这么强的芯片研发能力，为什么还会在美国的制裁面前这么“不堪一击”呢？

　　其实，大家首先要明白一点，美国作为老牌资本主义强国，在第二次和第三次工业革命中崛起，也引领了全球的信息技术革命，毫无疑问在这个领域拥有明显的领先优势。任何一个信息通信领域的企业，尤其是硬件制造企业，都难以承受美国从国家层面发动的降维打击。

　　你的业务范围越广，牵扯产业链上下游就越深，你对供应链的依赖就越大。如果遭到全面打击，你的损失必然也会更大。

　　中兴作为全球排名第四的通信设备商，是少数具备通信全领域解决方案能力的企业之一。中兴拥有众多产品线，这些产品线的核心供应链中，有大量的美国企业。不仅是硬件元器件，中兴的很多软件开发工具，也都是美国公司提供的（行业都是如此）。这就导致了“当场休克”的局面。

　　如果不想被卡脖子，唯一的办法，就是在全部产业链上都进行布局。而布局全产业链，不应该是一家企业的责任，更需要国家层面的战略部署和顶层设计。

　　因为中兴的“休克”而全盘否定它的自主研发能力，我觉得是不公平的，太极端了。只能说中兴很强，但是还不够强。

　　相比之下，作为行业排名第一设备商的华为，确实比中兴强得多。而且华为在核心技术上的提前布局，也更有远见。在这样的情况下，华为勉强承受住了美国的打击，真的是非常不易。

　　扯得有点远了，我们回归话题，详细来解读一下中兴的芯片产品布局和实力。

　　首先，我们要澄清一个错误观点。很多人以为“通信芯片就是手机芯片”，其实这种观点是不对的。

　　通信芯片包括了非常多的类别。不同的通信系统、通信网络、通信设备（例如基站、光通信设备、核心网设备等），就有不同的通信芯片类别和型号。这些种类繁多的芯片，统称为“通信芯片”。

　　就像现在大家经常讨论的 5G 芯片，实际上更多是指“5G 手机用的 SoC 芯片”。

　　而严格来说，真正的 5G 芯片，既包括手机终端芯片，也包括 5G 基站设备芯片、5G 光通信设备芯片，以及 5G 核心网设备芯片。这些芯片的工作目的和设计架构，存在很大区别。

　　此外，像光纤宽带接入，视频监控、视频会议这样的有线通信系统，也有自己的专用芯片。

　　我们一个个来看：

　　无线通信系统芯片

　　先看看中兴的无线通信系统芯片。

　　接入网这块，中兴的 5G 多模软基带芯片 MSC3.0，是基站 BBU 产品的核心芯片。这个芯片集成了多种 5G 算法硬件加速 IP，完备的支持 5G 现有协议标准，并具备后续协议演进的能力，是中兴首款支持 5G 的基带芯片。

　　（软基带：就是软件定义基带，有一部分代码用软件写，并且能通过软件的配置，让 2G、3G、4G、5G 共用一个硬件平台。）

　　这款芯片基于超高数据能力 DSP 和超强性能 CPU 的多核异构 SOC 架构，具备灵活“软基带”能力，实现真正意义的 2G、3G、4G、Pre5G、5G 多模融合。

　　与此同时，这款芯片采用最新半导体工艺，是业界少有的单芯片基带解决方案，芯片集成度、能耗比、面积、成本、性能等均处于行业领先。

　　然后是中频芯片。

　　中频芯片是基站 AAU/RRU 产品的核心芯片。中兴的中频芯片面向 5G NR 三大应用场景（eMBB、uRLLC、mMTC），兼容支持 3G/4G/物联网等应用，支持独立（SA）/混合（NSA）组网。

　　（中频：就是指基带（数字）到射频（模拟）信号之间，有一个数模/模数转换的地方，这个地方同时对信号进行上/下变频的处理，还有功放的调节。）

　　它同样采用最新半导体工艺，具有高集成度、高性能、低功耗的优点，满足未来 5G 设备对多通道、大带宽、低功耗的应用需求。

　　上述的基带芯片和中频芯片，是中兴通讯无线系统芯片的代表，在行业评选评奖中曾多次获得荣誉。

　　在大家最为关心的终端芯片方面，中兴其实也有输出成果。

　　中兴早期在 3G 数据卡时代就启动了数据终端的基带芯片研发。

　　2013 年，中兴推出的 ZX297510 芯片，代号为“迅龙 7510”，是中国第一款基于 28nm 工艺制程的 4G 基带处理芯片，支持 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM 多模，性能指标对标高通的骁龙 800。

ZX297510 芯片

　　此后，中兴还推出了 ZX297520 芯片，也就是“迅龙二代”，支持五模全网通，性能指标进一步提升。

ZX297520 芯片

ZX297520 规格参数

　　物联网芯片方面，中兴也发布过相关产品。例如 2017 年 9 月，中兴微电子携手中芯国际，推出了 NB-IoT 芯片 RoseFinch 7100（朱雀 7100），当时曾经引起了行业的广泛关注。

目前进入 5G 时代，中兴据说也会有相应的基带芯片推出，值得密切关注。

　　有线通信系统芯片

　　再来看看中兴的有线通信系统芯片。

　　中兴有线产品芯片，品类比无线芯片更多一些。

　　中兴有线系统芯片主要包括分组交换套片、网络处理器、OTN Framer、固网局端 OLT 处理器、以太网交换芯片、家庭网关芯片等。（注意：承载网在中兴是属于有线产品线的，哪怕是 5G 承载网。）

中兴的主要芯片产品方向

　　系统设备侧，中兴的分组交换套片（用于核心路由器）已经迭代演进出了多代产品。最新推出的单芯片交换容量可以达到 8.96Tbps，支持最大 2000T 的设备集群交换。

交换芯片

　　中兴的网络处理器（NP，也是用于核心路由器）自主完成可编程微引擎和高速查表引擎核心 IP 设计。其在研的新一代 NP 芯片，业务处理能力已达到 2Tbps，可以支撑网络从 100G 向T级网络的更新换代。据了解，该产品也已经规模商用。

网络处理器芯片

　　OTN Framer 芯片方面，中兴也实现了规模化的应用，完成 20/100G/200G/600G Framer 的产品研发布局，支持 FlexE/FlexO/POTN 混合产品形态。新一代 Framer 芯片，支持 1X400G /3X200G/ 6X100G，最大 600G 总带宽业务接入，芯片集成度和成本优势明显。

成帧芯片