Intel 今天举行了两年来的第一次投资者会议，新任 CEO 司睿博亲自上阵，向投资者们披露了大量未来产品和技术规划。

　　首先是工艺方面，Intel 承认在 10nm 工艺上冒险太大，设置了过高的技术指标，导致一再延期，未来会在新工艺开发中重新定义预期指标，不一味过高追求。

　　具体来说，14nm 工艺(对标台积电 10nm)会继续充实产能，满足市场需求。10nm 工艺(对标台积电 7nm)消费级产品今年年底购物季上架，服务器端明年上半年。

　　Intel 7nm 工艺将对标台积电 5nm，目前的计划是 2021 年就投产并发布相关产品。

　　这距离 10nm 量产上架还不到两年时间，显然是大大加速了，看起来 Intel 真的充分汲取了 10nm 上的教训，应该对 7nm 进行了调整，以加速上市。

　　同时，Intel 会持续像现在的 14nm 一样，对每一代新工艺持续进行优化，也就是会继续出现很多+++版本，但会不像台积电、三星那样改进一下就是新名字(11nm/8nm/6nm)。

　　10nm 今年上阵，明后年将接连出现 10nm+、10nm++；7nm 2021 年登场，2022 年、2023 年则连续推出 7nm+、7nm++。

　　7nm 工艺上 Intel 会第一次使用 EVU 极紫外光刻，但不确定是初代就加入，还是类似台积电等待改进版的第二代。

　　接下来一段时间，Intel 将有大量重磅产品陆续发布，包括至强处理器、GPGPU 通用加速处理器、AI 推理、FPGA、5G/网络等，尤其是备受期待的 10nm Ice Lake 将在 6 月份开始出货，当然都是笔记本型的。

　　除了继续宣传 Ice Lake 的性能提升，包括图形性能 2 倍于现在、AI 性能 2.5-3 倍、视频编码性能 2 倍、无线性能 3 倍，Intel 还第一次公开了 Ice Lake 的架构图，可以看到会首次原生支持 USB Type-C，同时还有个不知何物的 IPU。

　　在 Ice Lake 之后，2020 年 Intel 还会推出第二款 10n 处理器 Tiger Lake，CPU 架构也是全新的，不过它应该还是 Sunny Cove 核心，但 GPU 架构在 Tiger Lake 上会有重大变化，使用全新的X图形引擎，猜测应该是跟 Xe 独显架构一个体系的。

　　Tiger Lake 处理器还会在显示技术、I/O技术上作出创新，Intel 没有提及详情，不过 2020 年是时候支持 PCIe 4.0、DDR5 内存了，否则明年会大幅落后给 AMD 了。

　　说起来现在的 10nm 处理器断代跟之前的不同了，实际上第一代 10nm 工艺是前两年的 Cannonlake，但是只出了一款酷睿 i3-8121U 处理器之外就放弃了，现在的 Ice Lake、Tiger Lake 应该是第二代、第三代 10nm 处理器了，但因为 Cannonlake 被废，Ice Lake 变成了真正量产的第一代 10nm 处理器，Tiger Lake 则是第二代。

　　那么，Intel 2021 年的首款 7nm 工艺产品是什么呢？不是 CPU 处理器，而是 GPU 显卡，确切地说是基于 Xe 架构、采用 EMIB 2D 整合封装和 Foveros 3D 混合封装、面向数据中心 AI 和高性能计算的 GPGPU 通用计算加速卡。

　　Intel 曾经一再公开表示会在 2020 年发布时首款独立显卡产品，不过明年首发的是 10nm 产品，后年上 7nm，并没有推迟。

　　Intel 还强调，除了不断研发新工艺，封装技术方面也会持续演进，并针对不同应用划分，比如PC 领域主要还是一种工艺通吃所有产品，单芯片封装，而数据中心领域会针对不同 IP 优化不同工艺，并且注重多芯片封装。

　　上任 CEO 科再奇的任期内 Intel 就在谋划战略转型，主要目标就是从 PC 为中心转向市场空间更庞大的数据中心为主导业务。

　　根据 Intel 公布的信息，他们的转型现在已经进行到中期了，2013 年及之前都是 PC 为中心的公司，2017 到 2021 年则是数据中心为中心的公司，2021 年之后他们的目标是“Intel 推动世界”（Intel Power The World）。

　　在这个战略目标中，英特尔的发展机遇依然来自 PC 及数据中心，但后两者的 TAM（可寻址市场空间）会大幅扩大，2018 年的时候 PC CPU 市场空间只有 350 亿美元，服务器 CPU 市场空间只有 170 亿美元，2023 年数据中心为代表的市场空间将增长到 2200 亿美元，PC 为代表的市场空间也会增长到 680 亿美元。

　　在制程工艺上，Intel 这两年因为 10nm 工艺难产而备受煎熬，被台积电等公司超越，以致于很多人认为 Intel 工艺不行了，这一次 Intel 也给出了强力反击，指出在半导体工艺上他们依然是领导者。

　　总的来说，Intel 的目标就是未来几年里将营收及盈利做大，2022 到 2023 财年的营收目标是 850 亿美元，而 2018 年的营收是 708 亿美元，未来三年要增长 20%。

　　此外，在 EPS 盈利方面，每股收益要从目前的 4.58 美元增长到三年后的 6 美元，意味着 Intel 未来的盈利能力也要大幅增加。

　　哦对了，说起新工艺，不得不顺便提一下我们的中芯国际(SMIC)。

　　在半导体制造工艺上，国内量产的最先进工艺还是 28nm，与台积电/三星量产的 7nm 差了至少两三代。不过国内厂商面临的一个机遇是摩尔定律逐渐失效，10nm 及以下工艺面临瓶颈，给了国产半导体厂商追赶的机会。

　　不过在晶圆代工市场上，国内最大的公司是中芯国际，其与全球第一大半导体代工厂台积电的差距还是很大的，营收规模只有后者的十分之一左右。

　　中芯国际今天下午发布了 2019 年 Q1 季度财报，当季营收 6.7 亿美元，环比下滑 15.1%，同比下滑 19.5%，毛利润 1.22 亿美元，环比下滑 16.3%，同比下滑 44.6%，归属于股东的净利润 1227 万美元，环比下滑 53.7%，同比下滑 58.2%，不过算上非控制权益的话，当季净利润 2438 万元，环比增长了 124%，同比下滑了 10%。

　　与市场预期巨亏 4400 多万美元相比，中芯国际 Q1 季度的表现要好于预期。

　　此外，中芯国际联席 CEO 赵海军、梁孟松也分别针对运营及技术发表了看法。“过去两年以来，公司处于调整期。透过优化和改革，提升内在实力，研发显着提速。我们积蓄的能量和竞争力，将加速我们接下来追赶产业发展新趋势的步伐，迎合宏观市场机会的到来，有望走出调整期，加速我们的成长。”

　　中芯国际联席首席执行官，赵海军说：“我们看到一季度为今年营收低谷，产业库存周期调整结束，中芯努力耕耘的新成熟工艺平台也准备就绪，模拟与电源管理芯片，CMOS 射频与物联网芯片等新应用带动业绩成长。二季度收入预计环比上升 17% 至 19%。”

　　中芯国际联席首席执行官，梁孟松说：“FinFET 研发进展顺利，12nm 工艺开发进入客户导入阶段，下一代 FinFET 研发在过去积累的基础上进度喜人。上海中芯南方 FinFET 工厂顺利建造完成，开始进入产能布建。我们将为快速契合客户的技术迁移做好准备，以面对日新月异的行业环境。”

　　值得注意就是梁孟松公布的国产半导体制造工艺的进步，12nm 工艺也进入了客户导入阶段，另外新一代 FinFET 工艺研发进度喜人，看起来进展很顺利。

　　尽管中芯国际没有明确新一代 FinFET 工艺具体是什么，但此前中芯国际在 28nm 到 14nm 节点中跳过了 20nm 工艺，在 14nm 到未来工艺中应该也会跳过 10nm 工艺，因为后者并非高性能工艺，7nm FinFET 工艺才是下一代的重点工艺，而此前他们也斥巨资购买了 ASML 的 EUV 光刻机研发 7nm 工艺。

　　即便中芯国际不跳过 10nm FinFET 工艺，这也意味着国产的 10nm FinFET 工艺进展良好，这依然是最顶尖的制造工艺之一。