1 月 14 日消息，据 TechPowerUp 报道，酷冷至尊在 CES 上展示了最新代号为“Cooling X”的水冷机箱，其内部整合液冷散热方案，覆盖 CPU 和 GPU，侧面版也可作为被动散热鳍片使用。
了解到，这款机箱专为水冷设计，水冷排位于机箱背后，两侧面板采用了散热鳍片的设计，液体流经两侧面板时也能释放一些热量，从而提升散热效率。
Cooling X 机箱的尺寸为 266 毫米 x 149 毫米 x 371 毫米（长 x 宽 x 高）。据报道，酷冷至尊在 CES 上展示了这款机箱的预装 PC，其散热性能可满足 AMD Ryzen 9 5950X 16 核处理器和 Radeon RX 6800 XT GPU。
外媒消息称，酷冷至尊 Cooling X 机箱预计将在今年晚些时候推出。
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