7 月 7 日消息，据国外媒体报道，集邦咨询（TrendForce）的数据显示，今年第二季度，台积电占据了全球晶圆代工市场 51.5% 的份额，高居榜首，紧随其后的是三星电子。

Q2全球晶圆厂份额公布：台积电占比过半 中芯国际排名第五-风君雪科技博客

　　图片来源于集邦咨询

　　统计数据显示，今年第二季度，排名前五的晶圆厂分别是台积电（51.5%）、三星电子（18.8%）、格芯（7.4%）、联电（7.3%）、中芯国际（4.8%）。

　　台积电一直主导着全球芯片代工市场，为苹果、高通、联发科等公司生产芯片，目前拥有 51% 的市场份额。

　　目前，台积电正在其台南工厂生产苹果 A14 仿生芯片，这款芯片预计将成为世界上第一款大规模量产的 5nm 手机芯片，可集成多达 150 亿个晶体管，比 7nm A13 仿生芯片的 85 亿个晶体管多 76%。芯片内的晶体管越多，其功能就越强大，能源效率也就越高。

　　该公司正在为多个品牌量产 5nm 芯片，包括即将上市的苹果 iPhone 12 系列。如果一切按计划进行，2020 年的 5G iPhone 12 系列将成为世界上第一款采用 5nm 芯片的智能手机。此外，该公司还为华为海思生产 5 纳米芯片。

　　在全球晶圆代工市场，三星电子以 18.8% 的市场份额，位居第二位。该公司在芯片市场采取了更为长远的策略。

　　上周，有报道称，该公司将完全跳过 4nm 工艺，由 5nm 工艺直接提升到 3nm 工艺。外媒称，该公司此举意在获得竞争优势，以在技术竞争中击败目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电。