最近有网友爆料称，联想的小新轻薄本因为换用了低温焊工艺而出现了质量问题，引发关注，刚刚联想小新笔记本官微也做了回应，强调低温焊符合国家标准，而且他们的售后显示跟常温焊在返修率上没有差异。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。
低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。
同时，焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。
联想表示，低温锡膏焊接技术符合国家&国际标准，且经过多年大批量认证。
联想有严格的研发测试过程，均达到国家以及国际质量标准。
轻薄本产品在正常使用情况下，内部各器件温度在70-80℃左右,极限温度低于105℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常使用不存在可靠性问题。
最后，联想强调，根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。
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