题图 via AnandTech

　　在 Computex 2019 的主题演讲期间，AMD CEO 苏姿丰（Lisa Su）博士披露了专为锐龙 3000 系列“Matisse”处理器打造的 X570 芯片组的部分细节。作为 AM4 平台的第三代产品，X570 主板引入了对 PCIe 4.0 的支持，提供原生 USB 3.1 Gen 2 端口，以及更高的热设计功耗（TDP）。为此，主板厂商甚至为芯片组动用了主动式（风冷）散热方案。

　　除了推出原生支持 PCIe 4.0 总线的新款消费级芯片组（X570），AMD 也为主板厂商提供了向后兼容的选项，只是规格上有着更加严格的要求。

比如借助锐龙 3000 系列 CPU 上独立的 PCIe 控制器，上一代 X470 / B450 主板就有望通过固件更新，获得有限的 PCIe 4.0 支持（仅一条 x16 插槽可用上）。

　　如果担心遇到莫名其妙的问题，不差钱的玩家，最好还是选购原生支持 PCIe 4.0 的 X570 芯片组主板。

顶部 x16 插槽可用上直连 CPU 的 PCIe 4.0，第一个 NVMe M.2 插槽（PCIe x4）也是如此，以及面向 USB 3.1 Gen 2 的带宽。

微星 MEG X570 Godlike 主板

　　此外，芯片组可以处理 Wi-Fi、蓝牙、SATA 等端口组件的带宽。不过如此强大的功能，也将芯片组的功耗推升到了 11W 左右。作为对比，X470 芯片组仅为 6W 。

需要指出的是，有报道称 AMD 会推出两种规格的芯片组，除了 11W 的版本、还会有 15W 的版本 —— 后者或面向企业级市场，提供更多的 PCIe 通道。

　　最后，从 X570 开始，AMD 已经自行包揽了芯片组的开发设计工作 —— 因其从（ASMedia 等）其它公司获得了 IP 授权。

相比之下，此前的 X470 / X370 芯片组的设计工作，是完全外包给 ASMedia 完成的。至于 X570 芯片组的更多细节，还请耐心等待官方的公布。