在今年MWC2023大会上,联发科展示了包括智能手机、智能电视等设备以及卫星通信、Wi-Fi 7、物联网和5G技术的创新成果。这其中,联发科的卫星技术也得到更多关注的目光。这次联发科基于标准的3GPP 5G 非地面网络(NTN)解决方案,将为智能手机等设备提供双向卫星通信支持,采用非地面网络(NTN)解决方案的新型设备和下一代NR-NTN技术也将率先亮相。
卫星技术能够填补网络覆盖的空白,是一种可靠的远程通信方式。借助支持卫星通信的智能手机,用户可在徒步、偏僻地区驾驶时,或在船上以及其他无移动网络连接的区域保持联系。这不仅可以让用户更加安心,还能帮助其在紧急情况下寻求援助。
在今年的MWC2023大会上,联发科也与Bullitt合作,率先推出采用3GPP NTN技术的商用智能手机:摩托罗拉defy 2和CAT S75。两款智能手机均采用联发科MT6825 3GPP NTN芯片组,支持Bullitt卫星通信服务。Bullitt卫星通信服务将持续为全球用户提供双向卫星通信信息传输、位置共享和紧急SOS功能。
除了支持3GPP R17 NTN先进标准,联发科MT6825 IoT-NTN芯片组还具备诸多功能。这颗芯片可连接地球同步轨道(GEO)卫星,易于转换为3GPP NTN标准卫星网络使用。同时联发科MT6825允许设备自动接收来自卫星的信息,不同于需要用户手动检查信息的同类解决方案,可提供无缝的卫星通信体验。该芯片组还可助力设备拥有更长的电池续航时间,高度集成式设计有助于加速产品上市进程。
除卫星通信技术外,联发科还在今年MWC2023大会展台上展示了采用天玑5G移动平台的设备。此前联发科曾推出全新的旗舰平台天玑9200,这颗芯片支持移动端硬件光追技术,在业界率先实现支持移动端的“硬件”光线追踪,带来惊艳的移动游戏视觉效果。此外,这颗芯片还支持Intelligent Display Sync 3.0可变刷新率技术,它能根据游戏帧率实时调整屏幕刷新率,带来流畅丝滑的画面体验。
另外,天玑7000系列平台也在联发科的展台上亮相,首款天玑7000系列的芯片为天玑7200,它采用台积电第二代4nm制程,拥有八核CPU架构,包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心,集成了Arm Mali-G610 GPU和高能效AI处理器APU 650。
在活动现场,联发科还展示了无线连接与家庭网络相关的技术,联发科Filogic系列无线连接平台拥有丰富的Wi-Fi 6产品组合,可以为路由器、物联网和消费电子等设备提供先进的Wi-Fi解决方案,可以为终端设备提供稳定且长效的优质无线连接体验,推动Wi-Fi 6的普及。
同时,联发科也展示了Genio智能物联网平台、Kompanio移动计算平台以及Pentonic智能电视平台等。
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