基带芯片是手机中的通信模块,最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流,对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。而5G基带指的是手机中搭载可以解调、解扰、解扩和解码工作的芯片能够支持5G网络,是一款手机能够使用5G网络的关键。
近日,据手机中国了解,有相关媒体报道,引供应链业者透露消息称,苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza,将采用台积电3纳米制程,配套射频IC会采用台积电7纳米制程,业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。此外,高通CEO安蒙(Cristiano Amon)近日在出席2023年世界移动通信大会(MWC 2023)时表示,苹果可能在iPhone 16系列搭载自研5G基带芯片。
目前,对于苹果来说,A系列处理器虽然很成功,但是在iPhone上还是少了一些意思,因为基带不是自研,这个硬伤他们一直想要去解决。
据此前相关报道,知名分析师郭明錤给出的说法称,苹果取消了iPhone SE4的发布计划,按照规划其会在2024年亮相,而取消原因还是跟苹果自研基带有关。
郭明錤还表示,苹果的计划是,让iPhone SE4成为最先搭载自家5G基带的机型,但是由于研发得不顺利,这个计划被取消了,这对于高通来说是最大的好消息。
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