今天网络上有一份关于华为攻破堆叠芯片技术的聊天记录，引起了网友的关注。
甚至还附带了一份华为技术团队的官方通知。
据新浪科技的最新消息，华为对此消息回应称，该通知为仿冒，属于谣言。
希望大家能在“冲浪”的时候擦亮双眼，避免被蒙骗，也避免给企业造成不必要的负担。
去年还被国家知识产权局公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。
其中显示，这项专利早在2019年10月30日就申请了，描述了一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
在去年3月底的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平也表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。
同时，采用面积换性能、用堆叠换性能的方法，使得不那么先进的工艺，也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
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