红魔今日官宣,红魔8 Pro系列全新配色“氘锋透明银翼版”来了,原子银氘锋透明工业风设计,极具未来科幻感。

与上一代红魔7 Pro不同,红魔8 Pro系列有着全新的外观设计,采用直角边框,机身看起来四四方方,并配备金属中框+玻璃后盖。

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同时,新机采用第四代UDC全面屏设计,6.8寸AMOLED柔性直屏,有着1.48mm边框、2.28mm下巴和2.28mm额头,带来了高达93.7%屏占比。

配置方面,红魔8 Pro系列搭载高通第二代骁龙8移动平台,后置5000W主摄+200W微距+800W广角,前置1600万像素,电池为5000mAh,支持165W有线闪充。

除此之外,红魔8 Pro系列内置ICE 11.0魔冷散热系统,拥有风扇+全贯穿风道、首创3D冰阶双泵VC液冷、屏下石墨烯等多达10层散热材料,整机机身表面温度下降16°C。

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