因未与高通续签合同 LG手机面临断供风险

　　6 月 13 日消息，据外媒报道，LG 因与高通在续签芯片授权协议上存在分歧，其最新的 5G 手机 V50 ThinQ 上市计划可能会被搁置。

　　LG 电子法律顾问 JongSang Lee 在一份法庭文件中提到，高通公司向 LG 施压，要求签署一项专利许可协议，以保持对高通芯片的获取权限。

　　报道指出，LG 电子与高通公司达成的协议将于 6 月 30 日结束，如果 LG 不按照高通的条款续签许可协议和芯片组供应协议，那么 LG 可能会被高通断供。

　　BNK Securities 分析师表示，如果 LG 电子未能与高通续签合同，那么很可能无法生产任何手机，因为 LG 本身并不生产芯片。

　　根据市场调研公司 Counterpoint 公布的数据，截至今年第一季度，LG 是美国市场上第三大智能手机制造商，市场份额为 11％，落后于苹果和三星。

　　如果高通断供 LG，那会给 LG 造成不可挽回的损失，并最终影响到 LG 在 5G 手机市场的产品布局。