荣耀Magic V2入网！或提供骁龙8+及骁龙8 Gen2版本

　　5月25日消息，荣耀旗下两款新机现已正式入网，它们分别是荣耀X50以及Magic V2，前者是中端机，后者则数属于旗舰折叠屏新机。

　　而据数码博主@旺仔百事通爆料，荣耀X50将搭载骁龙6 Gen1移动平台+HM6，荣耀Magic V2工程机有骁龙8+及骁龙8 Gen2版本。如此说来，荣耀Magic V2会成系列发布，使用不同的处理器表明其会提供多款机型。但也有可能该机在工程机阶段只是试试不同处理器的效果。

　　另有爆料称，Magic V2折叠屏手机有望今年7月份正式发布，将采用更轻薄的机身设计，甚至比华为Mate X3还要轻薄，从而挑战行业极限。同时，该机的屏幕素质也更强，据说是专门定制的新基材2K LTPO高频调光屏幕，不仅屏幕效果绝佳，护眼也更给力。另外，Magic V2大概率配备一块等效5000mAh的大容量电池，支持66W有线快充和50W无线快充，这套配置还算不错。

　　而荣耀X50的亮相时间可能更早，6月份就可能发布。相关爆料称，该机将迎来全面升级，重点应该在性能部分。其将搭载三星4nm第一代骁龙6移动平台，拥有个2.2GHz的A78核心+4个1.8GHz的A55核心，CPU性能相比骁龙695而言提升约40%，GPU性能提升约35%。此外，荣耀X50还将内置一块6000mAh超大电池，续航比较给力。