高通近日宣布于10月24日举办骁龙技术峰会,届时将正式发布骁龙8 Gen3芯片。此外,一位博主@数码闲聊站曝光了该款芯片的一些详情,其在博文中表示该款芯片的普通版主频确定为3.18/3.2GHz±,并且安兔兔V9版本跑分可达160万分。
据手机中国了解,骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺打造,采用1+5+2架构设计,其中包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。与此相比,联发科天玑9300采用的是4+4的全大核架构,但其功耗稳定性存在疑问。
此外,该位博主还爆料称,小米14系列已经备案,并将配备高通骁龙8 Gen3平台。该系列新品预计于11月份登场,很可能会成为首个搭载骁龙8 Gen3芯片的手机。
关于小米14,此前曾有消息爆出该款机型的四边边框或低至1mm,屏幕将由华星供货,特点优化了电路结构,将Fanout走线转移至显示区内部,从结构上节省了下边框需要的fanout布线空间,使窄边框产品的下边框较现有产品缩窄至少20%,从而提升屏占比。而且在同等亮度下,这种显示屏可降低约8%的发光功耗。
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