eSIM 卡（Embedded-SIM），是一种嵌入式微型 SIM 卡。它将传统 SIM 卡直接嵌入到设备芯片上，无需作为独立的可移除零部件加入设备中，解决了实体 SIM 卡的众多「痛点」。

按照现行的 eSIM 卡技术标准，理论上 eSIM 卡对于用户最直接的好处是，允许用户灵活选择运营商套餐，或者在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。

目前 eSIM 卡主要运用于智能手机、智能手表、智能家电、物联网设备等终端上。

SIM 卡存在诸多缺点。

1.占用智能设备内部宝贵的空间

智能设备的内部设计集成度越来越高，各手机厂商为了塞入更大的摄像头模组和电池，想尽一切办法「吃干榨尽」手机里每一点空间。为了节约空间，我们把原始的 SIM 卡剪卡变得越来越小。

2.更换和收纳较为不便

3.提升智能设备的制作成本

为了把 SIM 卡插入机身，智能设备不得不做一个开槽放置卡托，这无形中增加了设计成本，视觉效果上也不美观，甚至还有额外风险。

而 eSIM 理论上基本解决了 SIM 卡的缺点。

1.它更小了，进一步节约空间。

以英飞凌 5G eSIM 方案 OC1110 为例，eSIM 的封装尺寸比 Nano SIM 卡体积减小了约 96%。eSIM 卡往后发展，还有 eSIM SIP 形态，eSIM SOC 形态，把 eSIM 集中到基带里，体积还会进一步缩小。

2. 它集成在机身内部，不存在更换和收纳问题。

可以预见，只要 eSIM 卡大规模运用，卡针和卡槽将成为过去式，剪卡业务也会消失。

3. 智能设备的工艺设计成本进一步降低，不需要给卡托开槽，一体化程度更高，也有利于防水防尘。

例如蜂窝版 Apple Watch 就没有实体 SIM 卡槽，防水性能大大超过 iPhone，最高达到 50 米防水。如果采用实体 SIM 卡设计，是否能达到这么高级别的防水要打上一个大大的问号。