TE【1】从设计流程上来说，是DFT的客户。DFT逻辑设计的合理性，有效性乃至便捷性都需要通过TE的最终真刀实枪的上了机台才见分晓。 可以说TE是检测DFT成绩的最直接部门。

无论哪行哪业，要想做到出色，了解客户的需求是绕不开的一个大项。作为DFTer，了解TE的工作也是我们的必修课之一。

这一次， 我们很荣幸的请到了TE的资深团队给我做一下TE的最重要的工作，ATE【2】测试的一个扫盲。

TIPS  [1] TE, test engineer

         [2] ATE, automatic test equipment. 自动测试机台

在目前的半导体产业中，工艺、算法和设计这些都是炙手可热的领域。在绝大部分人的认知中，甚至包含很多硅农的认知里，芯片流片回来，如果功能没有问题，那么大部分的工作应该做完了。然而现实生活远没有想象中那么完美。
就算芯片流片成功，就算功能设计完全没有问题，我们也不能直接将芯片交付给customer手中。
功能验证无误的芯片生产出来以后，还需要经过一系列复杂的手段，才能交付。 这些手段的核心就是芯片测试，又叫ATE（Automated Test
Equipment）测试。

测试的目的

绝大部分行业内人士都很熟悉一个名词—-“封装测试”，但是测试到底是什么，
在半导体产业中的作用和影响， 大多数人没有准确的概念,
而且往往把流片后的芯片功能验证和芯片测试混淆。事实上，芯片测试就是利用测试机（ATE）对芯片进行量产【1】测试。借用某公司的芯片测试手册中曾提到的，“测试芯片是一个公司做的最费钱，最费事，并且是最难的事情之一。”测试并不能增加芯片功能，也不会让芯片更易于使用，并且还要花上一笔不小的开支。那为什么这么多半导体公司还要对自己的芯片做测试？这么多代工厂提供测试服务？最根本的原因在于“质量（quality）”。

从沙子变成芯片，这中间经历了若干的步骤，包括furnance，doping，
photo，etching等若干步骤不断重复。 尽管是高精尖的技术，经管生产厂房最高级别已经达到class
1【2】，谁都无法保证每一步都完美无缺，必然会引入缺陷【3】而芯片测试的主要目的就是在芯片量产中尽可能找出有缺陷的芯片，保证提供给客户的芯片满足客户对芯片的质量要求。

另外一个重要的测试原因在于产品分级。 芯片测试中的功能测试就是针对这一应用场景。 典型的例子就是CPU厂商，根据测试结果进行产品分类分级。

TIPS  [1] 量产是指芯片可以达到大批量生产的阶段。

         [2] Class 1是对静室的洁净度分级。是指 尘粒尺寸在0.1微米或更大的情况下，密度不大于35粒每立方英尺。

         [3] 缺陷即Defect。是指芯片生产过程中带来的错误类型。

测试的过程

一个完整的测试流程就如下图所示。

1. wafer【1】出场后需要进行wafer基本的测试，标记出坏片。

2. 将测试通过的芯片切割并封装就可以的得到一粒一粒单独的芯片。

3. 对封装后的芯片进行再一次的测试，筛选掉封装后损坏的芯片。

4. 将测试通过的芯片交付客户。

基于测试对象的不同，如上图所示，芯片测试分为CP (Chip Probing) 和FT （Final Test）；

Chip Probing又称Wafer Sort,是基于尚未进行封装的芯片，就是我们通常所说的wafer。而Final Test则是基于已经封装好的芯片。

TIPS  [1] Wafer是指晶圆

测试的工具

芯片测试离不开测试机（ATE）。目前最大的两家ATE供应商是Teradyne和Advantest；常用的SOC测试机台有J750, UltraFlex和V93K等。

除了测试机，针对每一款芯片，我们还需要定制ATE测试相关的测试硬件。对于CP,
通常需要定制Probe
Card【1】；对于FT，通常需要定制插座【2】和Loadboard。测试硬件的目的是把测试机的测试通道、电源等测试机硬件资源和芯片的管脚连接，以便于测试机给芯片提供正确的电源和测试激励，并且获取芯片的输出反馈，从而判断芯片是否能够正常工作。

TIPS  [1] probe card，探针卡

         [2] socket。用于放置封装好后芯片的基座

测试的激励

测试机台的测试激励通常是高度依赖DFT设计(Design
For
Test)，完备的DFT设计可以提供高故障覆盖率的测试激励，保证测试后的芯片可以达到客户能够接受的质量水平，通常以DPM衡量【1】.测试的激励主要如下图所示，分为input
段和output 端。

input 端主要负责将0/1表示的激励文件转换为合理的波形，加载合理的电压，通过机台输给芯片。这些激励可以是直接的测试内容（如scan激励）也可以是触发芯片内部bist的激励（如MBIST测试激励）

output端主要将芯片输出通过设置合理的检测点，和期待的数值做比较并得出测试结果。

但是随着芯片复杂度的提高，工艺的尺度不断减小【2】一些问题或故障很难或无法抽象出相对应的失效模型【3】，这也导致传统的DFT的测试覆盖率越来越难以满足客户对质量的要求，在这种背景下,SLT(System
Level
Test)被引入测试流程，简单的说，SLT就是把芯片放在一个类似于实际系统板中，去运行一些和系统应用相类似的测试程序，通过测试结果判断芯片是否符合要求。

TIPS  [1] Defects per million parts。 每百万产品中有缺陷产品的个数

         [2] 这里主要是指摩尔定律的发展

         [3] Fault Model。 故障模型。 是DFT进行其测试的基础

测试的指标

在芯片测试中有很多重要的指标。

对于测试程序，我们比较关心测试覆盖率（Test Coverage）和重复性及重现性（R&R：Repeatability and Reproducibility）

对于整个芯片测试成本，测试时间（test time）是关键因素；另外测试良率（yield）也是被很多人关心的指标，它和测试时间一起决定了是否能够保证大量稳定的供货。

小结

芯片测试是个跨度相当广泛的领域，它涉及到芯片的设计、制造和测试软硬件的开发，甚至在某些方面涉及到芯片在系统中的应用场景。它同时也是半导体产业中最重要的环节之一，决定了一款芯片的量产和成本。今天只是简单的描述了芯片测试相关的知识，以后有时间再详细的展开