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10 月 25 日消息，高通今天在发布骁龙 8 Gen 3 和 X Elite 处理器的同时，还面向耳机、扬声器和移动计算平台，推出了全新的 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音频芯片。

新的音频平台具有高性能、低功耗、设备上人工智能和先进的连接功能，该平台的计算能力是上一代平台的六倍，人工智能能力几乎是上一代平台的 100 倍，并且以低功耗实现了新的超高端性能。

S7 Pro 声音平台率先支持高通扩展个人区域网络技术（XPAN） 和 Micropower Wi-Fi 连接，提供比蓝牙更卓越的音频范围。

S7 和 S7 pro 还具有设备端人工智能功能，可实现更好的音频个性化。它还支持高达 192kHz 的无损音乐和增强的游戏多通道空间音频，还支持 Qualcomm Seamless，以实现更好的跨设备连接。在此附上相关说明文档如下：

高通副总裁 Dino Bekis 表示：

这些平台为超低功耗的高性能声音树立了新的基准。它们配备了先进的技术，与设备上的人工智能协同工作，无论您身在何处，无论是在会议、社交、游戏、听音乐还是只是需要一些安静的时间，都能提供身临其境的个性化音频体验。

S7 Pro 平台采用我们的微功耗 Wi-Fi 和革命性的 Qualcomm® XPAN 技术，通过实现整个家庭和建筑音频覆盖、支持高达 192kHz 的多通道无损音乐流和增强的游戏多通道空间音频。

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