在此前举办的骁龙技术峰会上，荣耀终端有限公司CEO赵明不但在演讲中透露了传闻中Magic6系列将搭载骁龙8 Gen3和支持70亿参数的AI端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能，以及MagicRing信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。不过，赵明并未官宣新机何时发布。而近日，手机中国注意到，有数码博主爆料，荣耀Magic6系列也测试了可变光圈，暂定明年发布。

曝荣耀Magic6系列也测试了可变光圈 暂定明年发布-风君雪科技博客
疑似荣耀Magic6 Pro工程版机型

　　赵明此前在峰会现场展示了包括智慧成片和灵动胶囊在内的端侧 AI 能力，以及 MagicRing 信任环所带来的的升级功能，如摄像头跨设备分享、App 跨设备拖拽等功能，让跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验更进一步。

　　据介绍，荣耀智慧成片功能，可以根据用户偏好和关键节点对图库里的图片、视频进行智能检测、筛选，并主动匹配音乐字幕，一键即可成片。荣耀灵动胶囊，是依托于高通芯片的低功耗能力和荣耀独有的眼动操控技术所开发的趣味功能，比如，当顶部胶囊出现打车通知时，用户只需要看一眼，就能自动打开卡片看到车牌号码和到达时间，持续注视，卡片还会进一步展开到 App，更方便用户单手操作。

　　此外，近期有网友曝光了疑似荣耀Magic6 Pro工程版机型，正面采用四曲面屏幕设计，居中“胶囊”形状挖孔与iPhone15系列高度相似。但区别在于荣耀Magic6Pro挖孔尺寸做到更小，对视觉观感影响也更小一些，不过功能方面却没有做任何阉割。