感谢网友 OC_Formula 的线索投递！

11 月 13 日消息，此前多方爆料显示，AMD 即将推出锐龙 8000 系列 APU 产品。而最新的主板厂 BIOS 更新公告更是直接透露了产品的发布时间。

技嘉在近日的官网新闻中宣布，该公司发布了最新的 AGESA 1.1.0.0 beta BIOS，在 X670、B650、A620 主板上支持 AM5 下一代 APU。即将推出的 AM5 下一代 APU 将于 2024 年 1 月下旬推出。

锐龙 8000 是 AMD 即将推出的 Zen 4 锐龙 APU 的名称，该 APU 将针对台式机市场。此前消息称这些芯片将采用更强大的集成图形处理器，基于 AMD 最新的 RDNA3 GPU 架构上。

报道称，AMD 将发布四个针对中端和入门级台式机市场的新 SKU（至少目前是这样），包括 8 核锐龙 7 8700G，6 核 锐龙 5 8600G，6 核锐龙 5 8500G 和 4 核锐龙 3 8300G。

最后两款机型将采用混合核心布局，结合了 Zen 4 核心和更小的 Zen 4c 核心。8500G 将配备两个 Zen 4 内核和 4 个 Zen 4c 内核，而 8300G 将仅配备一个 Zen 4 内核和三个 Zen 4c 内核。

图形方面，这些新芯片将配备 AMD 最新一代 Radeon 700M 系列集成图形单元。8700G 将配备具有 12 个 CU 的旗舰 Radeon 780M，8600G 将获得具有 8 个 CU 的 Radeon 760M，最后两款芯片将采用具有 4 个 CU 的 Radeon 740M。

值得一提的是，CES 2024 将在 2024 年 1 月 9 日开启，预计英特尔、AMD、英伟达以及各硬件厂商将在这期间发布全新产品，届时请关注的详细报道。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。