差不多吃饭时间了

那这顿饭呢就给大家带来常规美食，CPU炒鸡蛋，CPU烤肉，请耐心等待。。。

在电子设备中，一个小小的芯片或元器件在正常运作时会产生大量的热能，通常七八十摄氏度都是正常表现，尤其是cpu或手机的soc，通常温度非常高，所以衡量一个电子设计的品质通常会加入温度，散热的指标（很多电脑评测都会加入）。

某电脑各区域温度评测图

抛开本质，不管是手机还是电脑等其他电子产品，拆去外壳，便是一块包含各种元器件的PCB板，本期就来探讨PCB板是如何散热的。

01

通过PCB板本身散热

目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。

这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差。

作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。

但随着电子产品已进入到部件小型化，高密度安装，高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。

同时由于QFP（方型扁平式封装技术），BGA（球栅阵列结构的PCB）等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板。

因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔

热过孔

IC背面露铜，减少铜皮与空气之间的热阻

02

高发热器件加散热器，导热板当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。

当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热罩（板），它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。

将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。

通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫（如散热膏）来改善散热效果。

03

对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。

04

采用合理的走线设计实现散热，由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料–PCB用绝缘基板的等效导热系数进行计算。

05

同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管，小规模集成电路，电解电容等）放在冷却气流最上流（入口处）。

发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管，大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。

06

在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；

在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板的上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

07

设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。

空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。

整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

08

对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。

09

将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。

不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。所以一般CPU都会放在整个PCB板中间。

在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

10

避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。

往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。

如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的。

如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。

以上10点便是对PCB散热问题我们需要考虑的。同时在对温度进行检测时，如需放置温度检测元件，一般都会优先考虑放在PCB板上温度最高的区域，从而做出有效分析。

最后附上图：元器件间距建议