11 月 18 日消息,广州车展开幕第二天,地平线旗下将在明年 4 月发布的“征程 6”(J6)芯片在今日亮相,官方介绍了该芯片的部分参数和合作细节。

据介绍,“征程 6”旗舰版最高算力可达 560TOPS,将实现 CPU、BPU、GPU、MCU 四合一的高度集成,最大可接入 24 路摄像头、激光雷达等多类传感器。该芯片还可实现全场景 NOA,号称是专为新一代城区高阶智能驾驶而生的车载计算方案。

注:BPU 全称 Brain Processing Unit,大脑处理器,是由地平线提出的嵌入式 AI 处理器架构。MCU 全称 Micro Controller Unit,微控制器。

地平线“征程 6”预计明年北京车展期间正式发布。意向客户方面,据官方此次透露,首批量产意向合作车企包括比亚迪、广汽、博世 XC、理想汽车,以及大众旗下 Cariad 软件。其中,地平线与大众旗下 Cariad 软件成立的合资公司将推出基于 J6 开发的 L2++ 以上级别智能驾驶产品。

此外,官方表示今年已经有超过 50 款搭载地平线方案的车型落地,明年将有超过 150 款搭载地平线方案的车型落地,包括比亚迪、大众、蔚来旗下“阿尔卑斯”子品牌等。

地平线“征程 6”芯片亮相:比亚迪、广汽、理想等将首批搭载,最高算力 560TOPS-风君雪科技博客

地平线 CEO 余凯此前表示,目前市面上已量产的中阶智能驾驶辅助产品(如高速 NOA)功能仅达“可用”未及“好用”,而高阶产品城区类功能尚未及“可用”。他呼吁行业回归理性,持续共同努力,找到合理路径来实现真正用户价值和合理成本的平衡点。

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