11 月 21 日消息，为了提升美国在芯片封装领域的竞争力，美国政府周一宣布，将投入约 30 亿美元（备注：当前约 215.1 亿元人民币）用于支持美国的芯片封装行业，这是《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。

芯片封装是集成电路生产过程中的最后一步，其主要目的是将裸露的集成电路芯片包裹在一层保护性材料中，并提供连接引脚、散热和电力管理等功能。封装可以根据芯片的类型和应用需求选择不同的封装形式和封装材料。芯片封装的技术水平和产能，直接影响着芯片的质量和供应。

目前，美国在芯片封装领域的产能只占全球的 3%。相比之下，中国的芯片封装产能占全球的 38%。这意味着，美国制造的芯片需要运到海外进行封装，美国商务部副部长劳里・洛卡西奥（Laurie Locascio）在宣布这一投资计划时表示：“在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”

为了改变这一局面，美国政府决定从《芯片与科学法案》中的 110 亿美元研发资金中，拿出 30 亿美元，专门用于发展美国的芯片封装行业。这笔资金将由美国商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的芯片封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。

洛卡西奥在宣布这一投资计划时还表示，美国政府的目标是到 2030 年，美国将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。洛卡西奥还表示，美国商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。

在美国芯片法案的激励下，已经有不少外国企业计划将封装项目落地美国。据报道，韩国芯片制造商 SK 海力士公司计划在美国投资 150 亿美元建立先进的封装设施。台积电也正在与亚利桑那州谈判，可能在该州建设先进封装厂。

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