12 月 23 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 近日发布多张信息图，汇总报告了 2023 年第 3 季度全球半导体、晶圆代工份额和智能手机应用处理器（AP）份额情况。

2023 年第 3 季度全球智能手机应用处理器（AP）份额

按照出货量计算

按照出货量计算，2023 年第 3 季度联发科以 33% 的份额主导了智能手机 SoC 市场。

随着库存水平下降，联发科技在 2023 年第 3 季度的出货量有所增加，中低端新款智能手机的推出增加了天玑 7000 系列的出货量。联发科还为天玑 9300 引入了生成式 AI。

高通在本季度占据了 28% 的份额。高通由于骁龙 695 和骁龙 8 Gen 2 芯片组的高出货量，2023 年第 3 季度的出货量环比增长。

此外，三星 Galaxy Fold / Flip 系列中骁龙 8 Gen 2 的关键设计胜利也为这一增长作出了贡献。

按照营收额计算

高通在 2023 年第三季度以 40% 的收入份额主导了 AP 市场。由于三星旗舰智能手机和中国原始设备制造商采用骁龙 8 Gen 2，高端细分市场推动了该品牌的增长。

就收入而言，苹果在 2023 年第三季度的 AP SoC 市场占有 31% 的份额。由于 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列的推出，苹果的份额环比增长了 23%。

联发科技以 15% 的份额位居第三，占全球智能手机 AP / SoC 总收入的 15%。2023 年第三季度，联发科技的收入环比增长，原因是库存水平下降，而入门级 5G 领域的竞争持续增长。

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