1 月 4 日消息,根据韩媒 The Elec 报道,英伟达(NVIDIA)、AMD、高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)等客户今年向台积电下单,购买第二代 3nm 工艺产能。

年底 3nm 产能利用率达 80%,消息称台积电将接下英伟达、高通等公司的 N3E 订单-风君雪科技博客

报告称到 2024 年年底,台积电 3nm 产能利用率提升到 80%。

台积电于 2022 年 12 月开始量产 3nm 工艺,不过第一代 3 纳米工艺(N3B)在 2023 年专供苹果一家。联发科(MediaTek)和高通(Qualcomm)等公司出于成本考虑,无奈选择了 4nm 工艺。

援引该媒体报道,今年除了苹果之外,会有更多公司下单购买成本效益更高的第二代 3 纳米工艺(N3E),从而提升台积电 3 纳米工艺的整体产能。

报道称,台积电采用这种工艺的客户可能包括:

  • 高通公司:用于新的骁龙 8 Gen 4

  • 联发科公司:用于下一代 Dimensity 9400

  • 苹果公司:用于 M3 Ultra 芯片和 A18 Pro 处理器

  • AMD 公司:用于 Zen 5 CPU 和 RDNA 4 GPU

  • 英伟达公司:用于 Blackwell 架构 GPU

其中值得注意的是,苹果 M3 Ultra 芯片可能会在今年年中左右,在升级版 Mac Studio 中首次亮相。

报道认为,随着台积电从苹果以外的客户获得 3 纳米工艺的新订单,预计将出现可观的反弹,媒体预计到 2024 年,月产量将达到 10 万片晶圆,到 2024 年底,3 纳米产能利用率有望飙升至 80%。