智能车的「ChatGPT 时刻」，还有多远？

要说今年“科技春晚”CES 上最吸引眼球的是什么，智能车当属其一。

毕竟大模型一上车，智能座舱都卷成酱婶了：

让车上的数字助手帮忙记录约饭日程，Ta 能直接帮你把餐厅也给预定了。

▲ 骁龙座舱平台效果展示

规划路线这种事儿也变得充满巧思，数字助手会根据你的习惯，主动问你：“路上买杯咖啡不？”

智能车上下游厂商纷纷秀出肌肉，也难怪不少前线参展的朋友们感叹：CES 能当车展逛了。

事实上，随着大模型落地应用的重点从云侧走向端侧，不仅是手机厂商纷纷卷起端侧大模型，大模型上车也已成为关注焦点之一：

智能车是现今最重要的智能移动终端之一，而大模型被认为是 AI 规模化应用的关键。

不止是基于大模型、生成式 AI 能力构建智能座舱，由特斯拉而引起热议的端到端自动驾驶方案，背后也正代表着通过大模型串联感知、预测、规划所有模块的全新技术趋势。

也就是说，在大模型重构一切掀起的“模力时代”中，从智能座舱到自动驾驶，“汽车机器人”的真正实现，正在全方位围绕大模型展开。

那么，问题来了 ——

智能车真的需要大模型吗？

前文已经说到，大模型上车的两种最受关注的趋势，其一围绕自动驾驶，其二聚焦智能座舱。

自动驾驶方面，随着 CVPR 2023 最佳论文颁给自动驾驶大模型，一种行业共识浮出水面：

端到端自动驾驶是行业的未来，而新的突破将以大模型技术为基础。

▲ CVPR 2023 最佳论文

有别于传统上更多基于规则的自动驾驶算法，端到端模型能够直接基于传感器输入（如摄像头数据），学习如何控制输出，无需人为设计复杂的中间表示。

举个例子，在端到端自动驾驶方案中，想要让模型学会不闯红灯，无需设计规则，只要多用高质量的交通信号灯视频训练它就行。

这也就意味着，端到端模型能够更好地处理复杂的交通场景：相比于对手写规则的依赖，此类模型可以针对实际场景进行推理，更能够解决 corner case 带来的应用落地问题。

量子位智库在《2023 年度十大前沿科技趋势报告》中指出，端到端自动驾驶技术以全部模块神经网络化为特征，对规则的依赖度低，具备智能涌现能力和跨场景应用潜力。

而在 CVPR 2023 最佳论文《Planning-oriented Autonomous Driving》中，研究人员通过实验证明，骨干网络的增大能够带来感知分数的提升，这可能进一步改善模型的预测和规划性能。

也就是说，更大的模型能够提供更丰富的特征表示和更复杂的任务处理能力，能够更好地支持自动驾驶场景中复杂的数据处理和决策制定。

如果说大模型驱动的自动驾驶还是探索进行时，生成式 AI 与智能座舱的结合，则已经更快一步有了具体落地案例。

在今年的 CES 上就可见一斑。

比如吉利银河 E8，就已大模型上车，实现了车上的影音娱乐和 AI 交互的个性化：基于文生图大模型，秒级生成私人定制款专属壁纸、精准推荐音乐还能基于音乐意境生成风格化壁纸、AI 数字精灵具备“人设”更加拟人……

高通的骁龙数字底盘概念车，更直观展现出了边缘侧生成式 AI 的高效用例。

比如仪表盘上出现了一个警示灯，不必研究用户手册，直接向数字助手提问就能立刻得到答案。AI 甚至还能帮助你当场预约维修。

关键是，部署在车端的大模型，即终端侧 AI 的模式，在结合本地数据提供更加个性化的座舱服务的同时，能够保护用户数据“足不出车”。这既保障了用户的隐私安全，也缓解了云端处理带来的时延问题。

另外，对端侧算力的充分利用也能大大缓解用户规模化增长给云端算力带来的成本压力。

不难看出，对于自动驾驶领域而言，大模型的技术浪潮，带来了突破当前技术瓶颈的新路径。因此也不乏业内人士给出这样的判断：真正要在通用场景下实现 L4、L5 级自动驾驶，大模型不可或缺。

值得关注的是，尽管云侧基础大模型及其应用一年来进展飞速，但大模型上车，仍然存在不小的挑战。

其一，是数据问题。相比于互联网的海量数据，自动驾驶领域本身数据量要小得多，并且对于训练端到端模型而言，来自优秀人类驾驶员的高质量数据更为关键。

其二，是算力问题。无论是智能驾驶中的路况实时推理，还是智能座舱中的用户意图理解和功能调度，都对端侧算力有着更高的需求。

其三，还有安全性问题。这一方面涉及到端到端自动驾驶模型的可解释性，另一方面，是端云结合过程中，如何确保用户隐私数据不泄露的问题。

而从硬件的视角来看，这些问题，实际上都对车载芯片提出了更高的要求。

「模力时代」，智能车需要什么样的车芯？

如果说骁龙 8155（第三代旗舰级骁龙座舱平台）在过去几年中已经成为座舱是否智能的事实衡量标准之一，那么，在 CES“车展”上频频出现的另一个关键词，已经透露出“模力时代”智能车新的竞逐方向 ——

骁龙 8295（第四代至尊级骁龙座舱平台）。

从国产造车新势力，到奔驰宝马，CES 上亮相的最新量产车上，骁龙 8295 已经成为新的标配。

在大模型上车的最新趋势里，车芯最新的进化方向是什么样的，不妨就以骁龙 8295 为例，具体拆解来看。

骁龙 8295 采用 5nm 工艺制程打造。算力方面，其 CPU 算力达到 230K DMIPS，是骁龙 8155 的 8 倍；GPU 则可实现每秒 2.9 万亿次单精度浮点运算（2.9TFLOPS）或每秒 5.8 万次半精度浮点运算（5.8TFLOPS），相较于 8155，整体性能提升 2 倍，3D 渲染性能提升 3 倍，能同时带动车内 11 块屏幕，远超市面上其他车机芯片。

更关键的是，骁龙 8295 搭载双核 NPU，AI 算力从 8155 的 4TOPS 直接跃升至 30TOPS。