2 月 4 日消息,数据恢复公司 CBL 近日发出警告,越来越多的 U 盘和 SD 卡使用来源不明的劣质 NAND 闪存芯片,严重威胁到数据安全。

劣质内存芯片暗藏 U 盘和 SD 卡中,数据恢复公司揭露黑幕-风君雪科技博客

图源 Pexels

CBL 数据恢复公司总经理康拉德・海尼克 (Conrad Heinicke) 表示,他们近期在处理故障 U 盘时发现,许多设备内部的内存芯片不仅容量缩水,而且制造商标志也被磨掉,无法辨识来源。更令人吃惊的是,有些 U 盘甚至直接将淘汰的 MicroSD 卡焊接在电路板上。

CBL 认为,这些劣质闪存芯片很可能是由三星、闪迪等知名厂商生产,但因未通过质量检测而被淘汰。不过,这些芯片并没有完全损坏,只是通过降低容量的方式得以“挽救”,最终流入市场。

注意到,为了佐证这一说法,CBL 公布了三个 U 盘的照片。其中一个闪存芯片上的制造商标志被涂抹,但仍能辨认出是闪迪的产品,另外两个 U 盘则完全没有标识。更夸张的是,其中一根 U 盘直接将一颗黑色 MicroSD 卡焊接在电路板上,这种做法是为了降低成本,但也带来了严重的可靠性问题。

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CBL 指出,这些劣质 U 盘大多以“赠品”的形式出现,但也有一些是“品牌产品”。目前尚不清楚 CBL 所指的“品牌产品”具体有哪些,但如果知名品牌的 U 盘也存在类似问题,将是非常严重的隐患。

除了使用劣质芯片,QLC 技术的应用也进一步加剧了这些 U 盘的可靠性问题。闪存芯片由存储单元组成,每个单元可以存储一定比特的数据。早期闪存芯片采用单层单元 (SLC) 技术,每个单元只能存储 1 个比特,虽然可靠性高,但存储密度较低。为了提高存储密度,厂商不断增加每个单元存储的比特数,但这也带来了可靠性下降的负面影响。目前市面上最常见的 QLC 闪存芯片,每个单元可以存储 4 个比特,虽然价格低廉,但可靠性也最低。CBL 警告称,劣质芯片与 QLC 技术的结合,将使 U 盘的质量问题更加严重,“用户不应该过分依赖闪存的可靠性”。

值得注意的是,市面上还存在大量虚标容量的 U 盘,声称拥有数百 GB 的存储空间,实际容量可能只有 16GB 甚至更低。这些 U 盘通常也采用类似的手段,将 MicroSD 卡焊接在电路板上。