台积电作为全球最大的芯片代工企业，近日宣布将扩大其在日本的产量，计划在该国设立第二家芯片制造厂。台积电表示，此次扩张得到了丰田汽车公司的鼎力支持，后者将加入台积电，成为日本先进半导体制造公司（JASM）的新投资者。JASM是台积电在熊本的控股制造子公司，此次台积电董事会已批准向JASM注资不超过52.6亿美元，尽管目前尚不清楚这些资金的具体使用方向。

　　新厂将邻近台积电在熊本的首家工厂，计划于2027年底开始运营。台积电在声明中透露，新厂将增加6/7纳米工艺技术，以推进该园区生产的技术水平。与此同时，台积电已经在考虑在日本建立第三家工厂，以采用更先进的3nm技术。这两家晶圆厂，预计总投资将超过200亿美元，将在日本西南部熊本落地生根。台积电表示，这两家工厂将拥有超过10万片12英寸晶圆的月生产能力，并创造超过3400个高科技工作岗位，为日本的半导体产业注入新的活力。

　　在全球芯片短缺的背景下，包括美国、日本和德国在内的世界主要国家纷纷寻求在国内建立全面的半导体供应链，以避免未来对经济造成干扰。台积电此次在日本设立第二家工厂，正是这一趋势的缩影。据CNMO了解，日本政府为吸引台积电等半导体企业，经济产业省正准备提供约2万亿日元（约合130亿美元）的补贴，以推动芯片投资，恢复其作为主要半导体大国的地位。台积电已经获得了一些补贴，这对其在日本的投资计划起到了积极的推动作用。

　　台积电在熊本的首家工厂由索尼集团和电装公司（Denso Corp.）提供部分资金。此次新投资后，台积电、索尼、电装和丰田将分别持有JASM约86.5%、6%、5.5%和2%的股份。与此同时，台积电还在美国亚利桑那州建设两个先进的工厂，但该项目因劳动力和成本问题而有所推迟。然而，台积电周二表示，董事会已批准向其位于亚利桑那州的全资子公司注资不超过50亿美元，显示出其在全球范围内的扩张决心。