感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递!

2 月 25 日消息,@Kepler_L2 爆料称,AMD 将在今年晚些时候推出采用 HBM3e 内存的升级版 MI300 AI 加速器(注:之前的版本基于 HBM3),随后于 2025 年推出新一代 Instinct MI400。

消息称 AMD 今年推出 HBM3e 版 MI300 AI 加速器,2025 年发布 MI400-风君雪科技博客

英伟达目前已经发布了 Hopper GH200 芯片,这也是目前市场上唯一配备 HBM3e 内存的 AI GPU。HBM3e 速度比现有 HBM3 标准提高了 50%,单个系统即可提供 10 TB / s 的带宽,每个芯片可提供 5 TB / s 的带宽,内存容量高达 141 GB。

消息称 AMD 今年推出 HBM3e 版 MI300 AI 加速器,2025 年发布 MI400-风君雪科技博客

AMD 首席执行官苏姿丰此前已经证实 Instinct MI400 正在开发中,但很可惜我们目前完全不清楚它的参数和性能,不过有传言称它将以“一系列规格”首次亮相。

MI400 MI300X MI300A MI250X MI250 MI210 MI100
CPU 架构 Zen 5 (Exascale APU) N/A Zen 4 (Exascale APU) N/A N/A N/A N/A
GPU 架构 CDNA 4 Aqua Vanjaram (CDNA 3) Aqua Vanjaram (CDNA 3) Aldebaran (CDNA 2) Aldebaran (CDNA 2) Aldebaran (CDNA 2) Arcturus (CDNA 1)
GPU 制程 4nm 5nm+6nm 5nm+6nm 6nm 6nm 6nm 7nm FinFET
GPU 小芯片 TBD 8 (MCM) 8 (MCM) 2 (MCM)
1 (Per Die)
2 (MCM)
1 (Per Die)
2 (MCM)
1 (Per Die)
1 (Monolithic)
GPU 核心 TBD 19,456 14,592 14,080 13,312 6656 7680
GPU 频率 TBD 2100 MHz 2100 MHz 1700 MHz 1700 MHz 1700 MHz 1500 MHz
INT8 算力 TBD 2614 TOPS 1961 TOPS 383 TOPs 362 TOPS 181 TOPS 92.3 TOPS
FP16 算力 TBD 1.3 PFLOPs 980.6 TFLOPs 383 TFLOPs 362 TFLOPs 181 TFLOPs 185 TFLOPs
FP32 算力 TBD 163.4 TFLOPs 122.6 TFLOPs 95.7 TFLOPs 90.5 TFLOPs 45.3 TFLOPs 23.1 TFLOPs
FP64 算力 TBD 81.7 TFLOPs 61.3 TFLOPs 47.9 TFLOPs 45.3 TFLOPs 22.6 TFLOPs 11.5 TFLOPs
显存 TBD 192 GB HBM3 128 GB HBM3 128 GB HBM2e 128 GB HBM2e 64 GB HBM2e 32 GB HBM2
无限缓存 TBD 256 MB 256 MB N/A N/A N/A N/A
显存速度 TBD 5.2 Gbps 5.2 Gbps 3.2 Gbps 3.2 Gbps 3.2 Gbps 1200 MHz
总线位宽 TBD 8192-bit 8192-bit 8192-bit 8192-bit 4096-bit 4096-bit bus
显存带宽 TBD 5.3 TB/s 5.3 TB/s 3.2 TB/s 3.2 TB/s 1.6 TB/s 1.23 TB/s
构成 TBD OAM APU SH5 Socket OAM OAM Dual Slot Card Dual Slot, Full Length
散热 TBD Passive Cooling Passive Cooling Passive Cooling Passive Cooling Passive Cooling Passive Cooling
最大 TDP  TBD 750W 760W 560W 500W 300W 300W